6N137高CMR高速TTL兼容光耦合器技术数据

需积分: 10 0 下载量 16 浏览量 更新于2024-07-16 收藏 262KB PDF 举报
"6N137 TTL 兼容光耦合器技术数据.pdf" 6N137系列光耦合器是高速、高共模抑制比(CMR)的器件,适用于需要电气隔离和高速信号传输的应用。这些器件的设计确保了在不同温度范围内稳定的工作性能,同时也兼容LSTTL和TTL逻辑电平,使得它们在各种电子系统中具有广泛的应用。 主要特点: 1. **高共模抑制比 (CMR)**:6N137、HCNW137、HCNW2601等型号在VCM = 50V时具有至少5kV/μs的CMR,而HCPL-X611/X661、HCNW2611在VCM = 1000V时的CMR则高达10kV/μs。这提供了出色的抗干扰能力,保护电路免受共模噪声的影响。 2. **高速度**:这些光耦合器的典型工作速度为10MBd(兆位每秒),这意味着它们能快速传输数字信号,适合高速通信和数据处理系统。 3. **LSTTL/TTL兼容**:6N137系列光耦合器设计与LSTTL和TTL逻辑电平兼容,可以直接与这两种类型的电路接口,简化了系统设计。 4. **低输入电流能力**:输入电流低至5mA,这减少了功耗,提高了效率。 5. **宽温范围的保证性能**:无论环境温度在-40°C到+85°C之间如何变化,这些光耦合器都能保证其交流和直流性能的稳定性。 6. **封装形式多样**:提供8引脚DIP、SOIC-8和宽体封装,满足不同应用场合的需求。 7. **可同步输出(仅单通道产品)**:部分型号具有可同步输出功能,便于系统控制和信号同步。 8. **安全认证**:通过了UL、CSA以及IEC/EN/DIN EN 60747-5-2等安全认证,其中HCPL-2611 Option 060的峰值VIORM为630V,而HCNW137/26X1的峰值VIORM为1414V。 9. **军用级密封版本**:对于需要更高等级防护的环境,有HCPL-56XX/66XX系列的军用级密封版本可供选择,符合MIL-PRF-38534标准。 功能框图显示了光耦合器的基本结构,包括一个光电二极管和一个晶体管或达林顿对组成的输出电路。这种结构允许电信号通过光信号进行隔离传输,防止地电位差导致的干扰,并且可以提供保护,防止ESD(静电放电)造成的潜在损害。 6N137系列光耦合器是电子设计中的重要组件,尤其适用于需要高隔离、高速和低功耗的场合,如电力控制系统、工业自动化设备、通信设备和计算机接口等。其丰富的特性组合使得这些光耦合器成为工程师在设计中考虑隔离和高速信号传输问题时的理想选择。