IEEE JSSC 202009: Solid-State Circuits and Integrated Circuits S...

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"JSSC_202009.pdf" 这篇文档是2020年9月刊的《IEEE固体状态电路期刊》(IEEE Journal of Solid-State Circuits),主要关注的是集成电路的晶体管级设计,特别是涉及固体状态电路的广泛领域。该期刊每月发布论文,涵盖的内容包括但不限于在2019年IEEE广播与通信固态电路技术会议(BCICTS Conference)的特辑。 特辑部分介绍了2019年IEEE BCICTS会议的嘉宾编辑评论,由H. Wang撰写,讨论了会议的重要性和相关研究。接着是几篇专题论文: 1. 提出了一种基于250纳米InP DHBT技术的110 GHz带宽2:1模拟多路复用器的超过1 Tb/s的相干光发射前端。这项工作展示了在高速通信领域的技术创新,尤其是在光学传输的前端设计上。 2. 基于InP HEMT晶体管和混频器的300 GHz带宽120 Gb/s无线前端设计,由Hamada等人提出。这个无线前端展示了极高的频率操作能力和数据传输速率,对于无线通信系统的未来具有重要意义。 3. Kobayashi和Y.Z. McCleary介绍了一款使用SiGe HBT和InP DHBT的宽带三重叠分布式放大器,带有主动偏置终端,工作范围从基带到140 GHz,速度达到100 GHz。这种放大器设计提高了频率响应和性能。 4. Veni等人分析并设计了一个17 GHz全npn推挽类C压控振荡器,展示了在高频率下的高效能和线性特性。 常规论文部分包含了一篇关于高度线性、高功率802.11ac/ax WLAN SiGe HBT功率放大器的文章,采用紧凑型第二谐波短路四路变压器。这个设计优化了功率效率和线性度,适用于无线局域网应用。 这期JSSC涵盖了从基础组件到完整系统设计的各种先进固体状态电路技术,特别关注高速、高频和高数据传输能力的集成电路解决方案,对从事微电子、通信和集成电路设计的工程师和技术人员具有极高的参考价值。