SMT工艺详解：锡珠问题与关键知识点

"SMT的110个必知问题涵盖了SMT制程中的关键知识点，包括锡珠产生的原因、SMT车间环境控制、锡膏的特性与管理、钢板制作方法、SMT技术的基本概念、静电防护、设备编程要素、元器件分类、尺寸规格以及工程变更管理等。" SMT（Surface Mount Technology）是电子组装行业中广泛采用的一种技术，它涉及将表面安装元件精确地贴装到PCB（Printed Circuit Board）上，并通过回流焊进行焊接。本资源中提到的SMT的110个必知问题，旨在帮助读者理解和掌握SMT工艺的核心要点。 锡珠的产生是SMT过程中常见的质量问题，其主要原因包括PCB PAD设计不合理、钢板开孔设计不当、组件放置的深度或压力过大、Profile曲线斜率过大导致的锡膏坍塌，以及锡膏粘度过低。这些因素都可能导致焊接过程中锡膏不规则流动，形成锡珠，影响产品的质量和可靠性。 SMT车间的环境控制至关重要，通常要求温度维持在25±3℃，以确保锡膏和设备的最佳工作状态。锡膏的使用包括锡膏的选型（如常见的Sn/Pb 63/37合金）、印刷准备（如钢板、刮刀、擦拭工具等）、回温和搅拌等步骤。锡膏由锡粉和助焊剂组成，助焊剂在焊接过程中起到清除氧化层、降低表面张力和防止再氧化的作用。 钢板的制作方法有蚀刻、激光切割和电铸等，不同的方法适用于不同类型的PCB和元件。SMT设备的编程涉及PCB数据、Mark数据、Feeder数据、Nozzle数据和Part数据，确保设备能够准确识别和处理各种元件。 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为217℃，满足了环保要求。元器件的干燥存储和静电防护也是SMT作业中不可忽视的环节，例如，被动元器件包括电阻、电容和二极管，而主动元器件则涵盖晶体管和集成电路。 此外，资源还提到了元器件的尺寸表示（如英制和公制尺寸）、元器件标识的解读以及工程变更通知单（ECN）和特殊需求工作单（SWR）的管理流程，这些都是SMT生产管理和质量控制的重要组成部分。 SMT的110个必知问题全面覆盖了SMT工艺的各个方面，对于想要深入理解和操作SMT生产线的工程师和技术人员来说，是一份非常有价值的学习资料。