手机设计与射频PCB高级讲座：布线规则与技巧

本资源是一系列针对PCB高级设计的专业讲座，由嵌入式SOC社区提供，旨在深度探讨射频与数模混合类高速PCB设计的关键技术和规则。讲座内容涵盖了多个重要主题，包括但不限于： 1. **功能模块理解**：讲座以手机设计为例，介绍了手机的典型功能模块，如射频、音频、数字、电源管理等，并提供了功能方框图和原理方块图，帮助设计师理解各部分之间的交互。 2. **射频系统**：详细解析了射频接收机（RX）和发射机（TX）的原理，包括超外差一次变频接收机和超外差二次变频结构，这是射频PCB设计的核心内容。 3. **PCB布局与处理**： - **网表导入技巧**：讲解了如何将设计转化为PCBLayout工具进行初步处理，确保设计的准确性和效率。 - **射频PCB布局**：涉及特殊的叠层结构、特性阻抗控制和布线规则，以满足高速信号传输的性能需求。 - **HDI工艺介绍**：对于无线终端中常用的高密度互连（HDI）工艺进行了深入剖析。 - **信号完整性**：强调了信号完整性的基础概念及其在设计中的重要性。 - **布线收尾处理**：讨论了布线完成后必要的检查和优化步骤。 4. **电磁兼容/电磁干扰（EMC/EMI）**：分享了处理板级EMC/EMI问题的方法和技巧，确保设计符合电磁环境要求。 5. **防静电（ESD）处理**：探讨了如何在PCB设计中实施有效的ESD防护措施。 6. **DFM设计**：强调了设计制造过程的可制造性（DFM），以减少生产成本和时间。 7. **FPC柔性PCB设计**：对于柔性电路板的设计原则和最佳实践进行了讲解。 8. **设计规范**：强调了遵循设计规范的必要性，保证了设计的质量和一致性。 通过这些讲座，参与者可以学习到如何高效、准确地设计和实现射频与数模混合类PCB，提高产品的性能和可靠性。这是一门实用且价值不菲的技能课程，对于从事手机或其他电子设备硬件开发的工程师来说，具有很高的参考价值。