PCB基础：覆铜箔板详解及其分类与应用

PCB常识教程深入解析了PCB基板材料的核心要素。覆铜箔层压板（CCL），作为印制电路板的主要组成部分，其功能至关重要，包括导电、绝缘和支撑。首先，CCL根据板材的机械性能分为刚性与挠性两种类型，分别适应不同的应用场景。在增强材料方面，有纸基、玻璃布基、复合材料和特殊材料如陶瓷或金属基等，每种都有其特定的树脂粘合剂，如酚醛、环氧、聚酯、聚酰亚胺等。 在树脂类型中，纸基板常见的有XPC、XXXPC等，玻璃布基板则有FR-4、FR-5等，以及聚四氟乙烯、双马来酰亚胺改性三嗪树脂等。阻燃性能也是关键区分标准，分为UL94-VO和UL94-HB级别的阻燃型和非阻燃型。基板厚度和铜箔厚度的不同决定了单面板或多面板，如H/0、1/0等规格。 PCB型号的表示方法遵循GB/T4721-92标准，其中"C"表示铜箔，后跟树脂字母如PF、EP等，再根据增强材料类型，如CP（纤维素纸）、GC（无碱玻璃布）等。某些特定材料的标识会加上"GF"或"AM"等，阻燃性能通过在编号后添加"F"表示。纸基板的冲裁工艺在20℃～60℃被称为冷冲，超过这个温度则为热冲。 此外，UL标准由美国保险商试验室制定，对PCB的安全性能有严格规定，例如UL746E针对的是聚合材料工业用层压板和纤维缠绕板的测试标准。了解这些基础信息，可以帮助我们更好地理解和选择适合的PCB材料，确保电路板设计和制造的高质量。