AD6.9 PCB设计规则详解： Clearance、Width、Via与PolygonConnect

该资源是一份关于使用Altium Designer（AD）6.9进行PCB设计的教程，主要内容包括创建PCB工程、设计规则设置、PCB设计、设计规则检查和文件输出等步骤。 在PCB设计流程中，设计规则设置是非常关键的一环，它确保了电路板的制造质量和功能可靠性。在AD中，初始的设计规则通常是针对双面板设计的，但实际应用中可能需要根据项目需求进行调整。以下是各部分的详细说明： 1. 清晰度（Clearance）设置：此设置规定了不同元件和导线之间最小的安全距离，防止短路。根据电气隔离和热隔离的要求，需要设定适当的间距，以保证电路的稳定运行。 2. 宽度（Width）设置：线宽设定涉及到导线的电流承载能力以及制造工艺限制。过细的线宽可能导致制造困难，过粗的线宽则可能占用过多的板面空间。因此，需要根据电路的电流需求和PCB的密度来设定合适的线宽。 3. 过孔（Via）设置：过孔连接不同的电路层，其大小、数量和位置都直接影响到信号传输速度和PCB的制造成本。设置包括最小过孔直径、孔环大小、孔到线路边缘的距离等，以保证可靠性和制造可行性。 4. 多边形连接（Polygon Connect）设置：多边形连接通常用于大面积覆铜，提供接地或电源的路径。设置包括多边形之间的间距、与其它对象的接触规则等，以避免短路并优化电磁屏蔽。 在第一章，创建PCB工程时，首先通过File>New>Project>PcbProject新建工程，然后使用File>New>Pcb创建PCB文件。文件命名和保存是项目管理的重要环节，应与SCH文件保持一致，便于后期管理和追踪。 第二章中，明确的结构设计要求是设计的基础，包括板型尺寸、固定孔位置、接口位置、高度限制和特殊要求如散热片等。PCB板形设置涉及到原点设定、单位切换和板边线绘制，以确保符合结构要求。 第三章的AD6 PCB板层介绍涉及信号层、内部电源/地层、机械层、阻焊层和锡膏层等，这些层各有用途，如信号层用于布线，内电层用于电源和地的分布，机械层记录制造信息，阻焊层和锡膏层则关系到组装工艺。 设计规则检查（Design Rule Check, DRC）是验证设计是否符合预设规则的过程，能够发现潜在的问题，防止设计出错。文件输出则涉及到Gerber文件、BOM表等生产所需资料的生成。 这份教程涵盖了PCB设计的完整流程，从工程初始化到设计规则设置，再到最终的文件输出，为用户提供了一个系统化的学习框架。遵循这些步骤和规则，可以有效地进行PCB设计工作。