DLPC350控制器与DMD的高速PCB布线规范

"DLP350芯片的PCB布线规则，强调高速信号处理，如HDMI和DMD信号部分，需要考虑阻抗匹配、长度控制和等长要求。文档提供了PCB设计指南，包括组件操作的正确保证，推荐采用特定的配置、蚀刻厚度、信号阻抗、道宽、最小间距以及线路限制。对于DMD接口的信号，有特定的长度线路约束和高速信号匹配要求。" DLP350芯片在PCB设计中扮演着关键角色，因为它是高速逻辑电路的一部分，涉及到高速数字接口，例如120MHz DDR接口到DMD、150MHz LVTTL接口从视频解码器到DLPC350、150MHz像素时钟以及LVDS平板显示端口。这些接口的正确运行需要精细的PCB布线策略。 根据文档，PCB设计应遵循IPC2221和IPC2222标准的2级，Z型，B级可生产性，同时制造过程需符合IPC6011和IPC6012规定。在设计过程中，应特别注意以下几点： 1. **配置与阻抗匹配**：推荐采用不对称双带状线配置，单端信号阻抗应设定为50Ω，差分信号阻抗为100Ω差动，允许10%的误差范围。 2. **道宽与最小间距**：TI提供了具体的道宽和最小间距建议，这对于确保信号的完整性和减少干扰至关重要。这些参数会直接影响信号的质量和稳定性。 3. **线路限制**：为满足信号线路长度规范，部分信号可能需要手动布线，尤其是对于长度匹配要求严格的信号，可能需要使用蛇形布线来调整长度。最小转弯角度建议为45°，且迹线距离板边缘至少0.1英寸，以减少信号损失和串扰。 4. **DMD接口的信号长度线路约束**：表20列出了DMD接口信号的最小和最大线路长度限制，长度不达标可能导致过冲或下冲。DMD-DDR的最大信号长度取决于DMD_DCLK速率。 5. **高速信号匹配要求**：表21给出了DMD接口高速信号的匹配要求，确保每个高速单端信号与参考信号保持恒定阻抗，同时避免急剧转弯和层间切换，以减少信号失真并保持总迹线长度最小。 在实际PCB设计中，还需要考虑PCB的热管理、电源平面的分割、噪声隔离、去耦电容的放置等其他因素，以确保整个系统的稳定性和可靠性。这些指导原则和参数是确保DLP350芯片及与其交互的高速信号高效、无误传输的关键。