中兴设计规范：金属外壳器件接地与PCB布局策略

"有金属外壳器件/模块的接地设计是电子设备中至关重要的一环，尤其在遵循中兴设计规范与指南的情况下。此设计原则着重于确保设备的电磁兼容性和信号完整性。以下是主要内容： 1. 金属外壳连接：金属外壳的接插件必须紧密连接到接地的机壳或底板，以确保良好的电气连续性。 2. 多层板接地设计：对于双层或多层印制板，靠近接插件区域，不同类型的地线（如模拟地、数字地、功率地等）应合并为大面积地线，以减少阻抗并提高屏蔽效果。 3. 地线完整性：在多层板上，各个接地面需保持完整，并确保在接插件附近有多点连接，以降低信号路径的复杂性。 4. 小型设备接地：对于有金属外壳的小型设备，印制板的地线应通过固定螺丝与外壳多点连接，并在接插件附近增加固定螺丝，确保地线的有效分布。 5. 工作地设计：工作地（包括数字地和模拟地）是信号回路的参考点，设计时需考虑共模干扰、串扰和辐射问题。理想情况下，它是等电位平面，但实际中要考虑信号电流和电源电流的影响。 6. 共模干扰：电流流经工作地时，信号回流和电源电流会导致共模噪声电压。有效的接地设计能减小这种影响。 7. 串扰：印制线间的互感和耦合电容可能导致信号间的串扰。通过优化线间距和参考平面高度，可以减少串扰。 8. 辐射与干扰：快速变化的电流回路会产生电磁辐射，差模和共模辐射都会影响信号的传输。良好的接地设计有助于控制辐射并防止外部干扰。 9. 设计原则：遵循基本原则，如控制信号回路阻抗和面积，以及正确处理电源、信号和地线的布局，是实现有效接地的关键。 有金属外壳器件/模块的接地设计需要综合考虑电磁兼容性、信号质量和硬件结构，以确保设备的稳定运行和良好的性能。中兴的设计规范为这类设备提供了具体指导，帮助工程师制定出高效和可靠的接地策略。"