0.5μm BCD工艺下LED背光驱动的无运放带隙基准源设计

本文主要探讨了一种创新的LED背光驱动芯片中的带隙基准源设计。带隙基准源是LED驱动系统中的关键组件，其作用是提供稳定的参考电压，以确保LED的亮度和颜色一致性。传统的带隙基准源通常包含放大器电路，但在本文提出的设计中，作者何晓宇摒弃了这一传统结构，采用了一种无运放的解决方案。 该设计是在0.5微米BCD工艺技术下实现的，这种工艺对于集成度和小型化有显著优势。通过Hspice仿真软件进行深入分析，研究结果显示，当工作电源电压在6到8伏特范围内变化时，带隙基准源的输出电压变化幅度仅0.85%，显示出极高的稳定性。更重要的是，即使在极端温度范围（-40℃至+125℃）内，基准源的输出电压变动保持在1.2275到1.2298伏特之间，温漂系数仅有11.36×10^(-6)，这意味着其温度补偿性能非常出色，能够有效抵抗环境温度变化对输出电压的影响。 文章的关键技术和方法包括利用带隙效应来实现稳定的基准电压，采用共源共栅结构来提高电路效率，并结合沟道长度调制（Channel Length Modulation, CLM）技术来增强温度补偿能力。此外，还提到了启动电路的设计，这在LED驱动中也是必不可少的，它确保了基准源能够在启动阶段稳定工作。 这种无运放的带隙基准源设计不仅简化了电路结构，降低了功耗，而且提高了LED背光驱动芯片的整体性能和可靠性。这对于提升LED照明系统的效能和稳定性具有重要意义，尤其是在对温度敏感的应用环境中。这篇论文的研究成果对LED驱动芯片的设计者和工程师来说，提供了有价值的技术参考和实践指导。