FPC入门：PI材料解析与生产关键工艺

FPC基础知识入门深入解析了柔性印刷电路板(FPC)的核心要素，特别是其制造工艺中的关键步骤与所使用的材料。本文重点介绍了双面FPC的制造流程，包括但不限于： 1. 所使用的材料：FPC主要选用聚酰亚胺(PI)，其中杜邦的KAPTTON-H因其出色的性能、价格优势、生产技术和专利保护而占据主导地位，约占FPC材料市场的80%。PI是一种多用途材料，通常是在聚酰亚胺薄膜上涂覆环氧树脂或丙烯酸粘接剂，形成覆铜板或覆盖膜。 - 性能比较：与其他材料如聚酯、聚砜和聚四氟乙烯相比，PI具有更高的抗拉强度、拉伸率和耐热性，以及优秀的耐有机溶剂性和介电性能。但它的耐酸碱性相对较差，且吸水性较高。 2. 制造工艺： - 设计注意事项：设计时需考虑材料选择对厚度、重量、柔韧性和耐用性的影响。 - 开料：FPC材料切割成所需的形状和尺寸。 - 孔加工：精确打孔以嵌入导电元件。 - 孔金属化：对孔进行金属化处理，增强导电性能。 - 图形转移：将设计图案转移到基材上。 - 蚀刻：通过腐蚀过程制作电路图案。 - 覆盖膜加工：添加保护膜以防止电路损坏。 - 端子加工：安装连接器和其他终端组件。 - 外形加工：裁剪、整形和修整FPC的外形。 - 增强板加工：如有需要，可加入增强板以提高刚性。 - 检查：对制造过程中的每个环节进行严格的质量控制。 - 包装：确保FPC在运输过程中不受损害。 通过这一系列精密的工艺流程，FPC得以实现其在电子设备中的轻薄、灵活应用，广泛应用于手机、汽车电子、医疗设备等各种高精度、高可靠性场合。理解这些基础概念对于从事FPC行业的人来说至关重要，能够帮助工程师做出更明智的选择并优化生产流程。