摩托罗拉工程师的电路板级EMC设计经验

"这篇资料是摩托罗拉的高级应用工程师伦德全分享的关于EMI(电磁兼容性)的经验总结，特别关注于电路板级的设计。文档深入探讨了元件选择、电路设计和PCB布线等多个关键环节，旨在帮助电子工程师解决电磁干扰问题，确保电路及系统的电磁兼容性。" 在第一部分，伦德全介绍了电磁兼容性的基本概念。电磁干扰（EMI）是现代电子设计中的一大挑战，设计者需采取措施消除干扰源或增强电路的抗干扰能力以实现电磁兼容性。他强调，即使电路在板级达到了电磁兼容，仍可能对系统其他部分产生辐射，影响整体性能。因此，设计者在初期就要考虑符合电磁兼容性的标准。 第二部分涉及元件选择和电路设计技术。伦德全指出，微处理器、微控制器、静电放电等是常见的电磁干扰源，其中时钟电路由于高速跳变产生的宽带噪声尤为显著。在选择元件时，要考虑它们的电磁特性，以降低噪声产生。此外，高速半导体器件的使用也可能加剧谐波干扰。 第三部分聚焦于印制电路板（PCB）的布线策略。耦合路径是噪声进入电路的主要途径，例如通过电源线的传导。设计师应避免噪声通过感应进入电路，优化布线布局，减少信号线间的耦合，提高电源和地线的完整性，以减小噪声传播。 附录A提供了电磁兼容性的专业术语解释，帮助读者理解相关概念。附录B则列举了抗干扰的测量标准，这对于确保设备符合法规要求至关重要。 这份资料是EMI设计领域的宝贵资源，详细阐述了如何在电路板级实现电磁兼容性，对于从事电子设计的工程师来说具有很高的参考价值。通过学习这些实践经验和技巧，工程师能够更好地控制和减少电磁干扰，提高电子产品的性能和可靠性。