SPN4436S8RGB-VB:N沟道SOP8 MOSFET,适用于同步整流
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更新于2024-08-03
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"SPN4436S8RGB-VB是一种N沟道的60V MOSFET,采用SOP8封装,适用于低侧同步整流器操作,应用于CCFL逆变器等领域。该器件符合无卤素标准,是TrenchFET功率MOSFET技术的产品,具有优化的性能。其主要参数包括:在VGS=10V时的RDS(on)为0.025Ω,Qg典型值为10.5nC,在VGS=4.5V时的RDS(on)为0.035Ω,额定连续漏源电流ID在不同温度下有所不同,最大功率耗散、脉冲漏源电流、雪崩电流等也有明确的规格限制。"
SPN4436S8RGB-VB是一款N沟道金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET),设计用于电源管理中的低侧同步整流,尤其适合在逆变器电路中应用,例如冷阴极荧光灯(CCFL)逆变器。这款MOSFET采用了TrenchFET技术,这是一种先进的制造工艺,能有效减小芯片尺寸并提高开关性能,从而降低导通电阻,提升效率。
器件的关键特性之一是其低的导通电阻RDS(on),在VGS = 10V时,RDS(on)仅为0.025Ω,这意味着在高电压和大电流应用中,器件的功率损失较低。此外,它的栅极电荷Qg典型值为10.5nC,这影响了MOSFET的开关速度,较低的Qg意味着更快的开关转换,减少了开关损耗。
在电气参数方面,SPN4436S8RGB-VB的最大漏源电压VDS为60V,确保了其在较高电压环境下的稳定性。其连续漏源电流ID在不同温度下有所不同,如在25°C时可达到7.6A,但随着温度升高,电流会有所下降。同时,器件还具有瞬态和稳态条件下的最大功率耗散限制,如在25°C时为5W,70°C时则降为3.2W。
安全操作区(SOA)是MOSFET的重要考量因素,SPN4436S8RGB-VB能够承受一定的脉冲漏源电流IDM和雪崩电流IAS,以防止器件损坏。单脉冲雪崩能量EAS的最大值为11.2mJ,确保了在过电压情况下的可靠性。
此外,MOSFET的工作和存储温度范围为-55°C至150°C,而热特性参数如结壳热阻RθJC和板上热阻RθJB等对于散热设计至关重要,这些数据未在提供的摘要中给出,但在实际应用中需要参考完整的数据手册来获取。
SPN4436S8RGB-VB是一款高性能、低功耗的N沟道MOSFET,适用于需要高效、可靠同步整流的电源系统。其低的RDS(on)和优化的开关特性使其在高效率电源设计中极具吸引力。在使用时,必须确保不超过其绝对最大额定值,以确保长期稳定工作。
2024-01-03 上传
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