PCB内层制程工艺详解：从开料到沉铜

PCB（Printed Circuit Board）内层制程是电子电路板制造过程中的关键步骤，涉及多个精细工艺，确保电路板的质量和功能。以下是PCB内层制程的主要阶段及其详细解释： 1. **目录** (Page1~2): 这部分通常列出整套制程流程的概览，包括后续章节的标题，便于读者快速了解整个流程的结构。 2. **Laminate Cutting** (Page3): 开料阶段，即根据设计图纸切割PCB基材，将多层板分离开来，形成独立的内层板。 3. **Inner D/F (Dry Film) 施工** (Page3~6): 内层干菲林，也称为干膜，是通过光刻技术在PCB上施加一层薄的绝缘材料，用于定义电路路径。这个步骤包括了菲林的贴合、曝光、显影和去除未曝光部分的过程。 4. **Inner MI (Mask Inspection)** (Page7): 内层中检，对已施加的干菲林进行检查，确保图形精度和完整性，以防止生产过程中可能出现的问题。 5. **Brown Oxide** (棕化) (Page7): 这个步骤是处理铜箔的过程，通过化学反应使铜表面氧化，形成一层保护层，为后续的蚀刻和焊接做准备。 6. **Layup (Panel Lamination)** (Page8): 排板，即将所有内层板按照设计叠放在一起，并用树脂或胶水粘合，形成一个完整的电路板结构。 7. **Press (Panel Pressing)** (Page8~9): 压板，通过热压或冷压的方式将叠合的各层紧密结合，确保机械强度和电气性能。 8. **Drilling (Drilling Holes)** (Page10~12): 钻孔，通过精密钻头在PCB上打孔，为导线连接提供通路。 9. **PTH/PP (Plated Through Hole/Plated Pad)** (Page13): 沉铜/板电，对钻孔区域进行化学处理，形成通孔并镀铜，以便于导线穿过。 10. **Outer D/F (Outer Dry Film) 施工** (Page14~16): 外层干菲林，与内层制程类似，但应用于外层电路的设计，如信号层、接地层等。 以上就是PCB内层制程的主要步骤，这些步骤紧密相连，精确控制每个环节的质量至关重要，以确保最终电路板能满足电子设备的高性能要求。在整个过程中，技术和设备的精密度以及质量控制的严谨性都是决定电路板品质的关键因素。