CADENCE ALLEGRO焊接封装建库规范：元器件命名与制作指南

本规范专注于在CADENCE ALLEGRO PCB建库平台上进行封装建库，主要适用于采用焊接方式固定在电路板上的优选元器件。它的核心目标是统一元器件PCB库的命名规则和建库标准，以提升元器件库的维护与管理效率。 首先，规范中详细规定了封装焊盘的命名规则。对于表贴矩形焊盘，如SOP/SOJ/QFP/PLCC等，命名格式为SMD[Length]_[Width]，如SMD32_302，清晰标识了焊盘尺寸。方形焊盘如SMD32SQ3，圆形焊盘如ball204，都遵循特定的命名格式，区分了圆形通孔方型焊盘PAD[D_out]SQ[d_inn]D/U，其中D代表金属化过孔，U代表非金属化过孔。对于圆形通孔圆型焊盘，如PAD45CIR20D，也依据孔径大小和类型进行命名。 散热焊盘的命名与普通焊盘类似，保持一致性，便于查找。例如，专用的BGA过孔如Via05_BGA、Via08_BGA等，根据孔径尺寸和类型如GEN、blind孔等提供详细描述。过孔的通用命名规则为via*_bga，其中*代表孔径值，如via10_gen、via10_bga等。 在焊盘制作方面，规范强调应遵循器件厂商提供的技术手册，尤其是对于集成电路(IC)这类复杂元器件，因为其手册通常提供了关于实际尺寸和布局的精确指导。然而，这并不排除在必要时对厂商数据进行调整以满足特定的设计要求。 本规范不仅明确了元器件封装的标准化命名，还强调了焊盘制作的精确性和一致性，旨在确保PCB设计的可重复性和一致性，提高设计效率，同时降低因封装不一致导致的潜在问题。这对于任何使用CADENCE ALLEGRO PCB建库平台的项目团队来说，都是一个重要的参考指南。