TSOP叠层芯片封装技术研究与应用

"TSOP叠层芯片封装的研究" 这篇硕士论文主要探讨了TSOP(Tape Automated Bonding, 薄带自动键合)叠层芯片封装技术，由上海交通大学的张德洪撰写，导师为陈佳品，专业为电子与通信工程。TSOP封装因其成本低且适用于后期加工，在快闪存储器领域得到了广泛应用。3D封装技术，即叠层芯片封装，能够在保持封装体外型尺寸不变的情况下，实现多芯片垂直堆叠，以达到大容量、多功能、小尺寸和低成本的效果。 论文的研究重点在于实验方法，作者通过实验成功掌握了TSOP叠层封装技术，并提出三种不同的流程，解决了叠层封装中的关键技术问题。这些技术已经被应用于实际生产中，产生了显著的经济效益。 在技术创新方面，论文提出了两个关键点：一是材料改进，使用固态环氧树脂薄膜替代液态环氧树脂作为芯片粘合剂，简化了贴片工艺，提高了成品率和生产效率；二是采用了SSB(Sequential Solder Ball)反打焊接方法，克服了原有引线键合工艺的局限，有效解决了叠层芯片的引线键合难题。这些改进为提高叠层芯片封装的密度提供了技术支持和解决方案。 关键词涉及叠层芯片封装技术、快闪存储器（包括NOR和NAND）、TSOP叠层芯片封装、环氧树脂薄膜以及SSB焊接方法。这些关键词反映了研究的核心内容和技术创新点，为后续的封装技术研发和优化提供了理论基础和实践参考。