Cadence封装制作教程：新手快速上手

"本教程详细介绍了如何在Cadence软件中进行原件封装的制作，适合新手学习，步骤清晰，易于理解。" 在电子设计自动化（EDA）领域，Cadence是一款广泛使用的工具，尤其在PCB设计中，原件封装的制作是至关重要的一步。封装是将元器件的实际物理形状和电气连接转化为电路板上的图形表示，使得设计师可以在PCB布局布线时正确地放置和连接元器件。以下是基于Cadence封装制作的详细步骤： 1. **阅读datasheet和标准**： 在开始制作封装前，你需要根据元器件的datasheet了解其尺寸、引脚数量和位置等信息。同时，参考IPC-7531等标准来确保封装的合规性。 2. **创建新的Pad层**： 在Cadence的PCBEditor中，通过Utilities > Paddesigner创建一个新的_pad_文件。选择单层类型，内部层可选。根据元器件的引脚定义设置参数，如开始层、内部层、焊盘形状和尺寸等。 3. **设置层参数**： 对于焊盘层，如top paste mask和top soldermask，你需要设定适当的边界。通常，焊盘层的边界比实际焊盘稍大，以确保焊接的覆盖。在设置过程中，可能需要调整边界值，如0.1mm，以适应制造要求。 4. **检查和验证**： 完成焊盘层设置后，执行文件>检查，确保没有错误或警告。这一步是保证封装质量的关键。 5. **创建Package Symbol**： 创建一个新的packagesymbol文件(.dra)。设置绘图尺寸，类型选择package，确定合适的单位（例如毫米或英寸）以及网格大小，以方便精确绘制。 6. **布局与连接**： 在布局阶段，放置和连接引脚。根据元器件的电气特性，分配引脚编号并进行顺序排列。对于不需要的默认引脚，可以通过编辑>删除来移除。 7. **添加矩形和线条**： 使用add---rectangle命令创建封装的外形，确保选项设置为packagegeometry，以确保外形边界正确。然后，添加线条以定义焊盘的丝印层，这有助于在实际组装时识别元器件的位置。 8. **丝印层和组装视图**： 在assembly_top层添加线条，以显示元器件的轮廓，确保组装时的可视性。同时，确保所有尺寸标注清晰，如添加refdes（参考标识符）标签，以便在PCB组装时能准确识别元器件。 9. **标签和完成**： 最后，在Layout > Labels下设置refdes的显示，完成封装的制作。记得保存你的工作，以备后续设计使用。 封装制作是Cadence使用中的基础技能，熟练掌握这一过程能够提高设计效率，确保PCB设计的准确性和可制造性。通过以上步骤，新手可以快速上手，逐步精通封装设计。