Allegro焊盘与贴片封装制作完全指南

"该资源是一份关于如何制作Allegro焊盘和封装（贴片）的教程，由学习者个人整理分享，适用于PCB设计爱好者和专业人士。教程详细介绍了焊盘和封装的制作过程，包括参数设置、层的配置、焊盘形状选择以及封装的基本要素。" 在Allegro中制作焊盘是一项关键的PCB设计任务，本教程主要涵盖了贴片焊盘的制作方法。首先，在Parameter页面进行单位设置，可以选择密尔、英寸、毫米、厘米或微米，精度一般设置为2（对于毫米单位）。接着在Layer页面，针对表贴焊盘，需启用singlelayermode，并设置BeginLayer、SolderMask_TOP和PasteMask_TOP。焊盘类型多样，包括圆形、方形、椭圆形、长方形和自定义形状。焊盘的尺寸可以通过设置长和宽来确定，保存时建议采用特定的命名规则，例如SMD_REC_L1R60_WOR50_HIR20，以便于区分不同类型的焊盘。焊盘补偿设计也很重要，如BeginLayer用于焊盘自身尺寸，solderMark_TOP则是在此基础上加上一定的O./mm值。 封装的制作则需要用到PCBEditor工具。一个完整的封装应包含焊盘、丝印、装配线、位号字符、1脚标志、安装标志、占地面积、器件最大高度、极性标志和原点。创建封装时，首先要File->New新建工作环境，设定DrawingName为器件封装名称，例如SOIC8_1R27_L6R20_W5R00_H1R70，表示封装类型、引脚数量、焊盘间距、器件长度、宽度和高度。DrawingType选择Packagesymbol，然后调整单位为毫米，并开启显示格点以便于设计。如果找不到原点，可以通过Setup->ChangeOrigin进行设置。 这个教程详细且实用，适合那些想提升Allegro PCB设计技能的学习者，特别是对焊盘和封装设计有需求的人群。通过学习，读者能够掌握焊盘和封装的创建过程，进一步提升在PCB设计领域的专业素养。