PCB制造关键：液态光致抗蚀剂图形转移工艺解析

"印制电路板PCB油墨选用知识" 在印制电路板（PCB）制造过程中，图形转移是一项至关重要的步骤。这涉及到将设计的电路图案，即照相底版（Art-work），准确地转移到覆有铜箔的基板上。图形转移工艺的选择直接影响着PCB的精度和质量，因此是生产过程中的关键技术环节。常见的图形转移方法包括丝网印刷图形转移工艺、干膜图形转移工艺、液态光致抗蚀剂图形转移工艺、电沉积光致抗蚀剂（ED膜）制作工艺以及激光直接成像技术。 液态光致抗蚀剂图形转移工艺是现代PCB制造中的一种重要技术，它以其膜层薄、分辨率高、成本较低和操作条件相对宽松等优点，逐渐取代了传统的干膜工艺。液态感光线路油墨的应用流程主要包括：首先对基板进行表面处理，接着使用丝网印刷技术将液态光致抗蚀剂均匀涂布在基板上，随后预烘以去除部分溶剂，然后通过曝光使油墨在光的作用下发生化学反应，接着进行显影以去除未固化的部分，再干燥以稳定膜层，之后进行检查。对于内层板，通常会进行蚀刻，而对于外层板，则会在蚀刻前先进行电镀，最后褪膜并再次检查以确保图形的精确性。 液态光致抗蚀剂（湿膜）由感光性树脂、感光剂、色料、填料和溶剂组成，经过曝光后会发生光聚合反应形成图形，属于负性感光聚合类型。与传统的抗蚀油墨和干膜相比，液态光致抗蚀剂有以下显著优势： 1. 不需要制作丝网模板，可以直接用底片接触曝光，减少了丝网印刷可能导致的渗透、污点、阴影和图像失真的问题，提高了分辨率，湿膜可以达到40μm的高精度。 2. 光固化反应形成的膜层具有更好的密贴性、结合性和抗蚀能力，以及更强的抗电镀性能，从而确保了电路图案的稳定性和耐用性。 3. 使用液态光致抗蚀剂的工艺更易于自动化，降低了人工操作的复杂性，提高了生产效率和一致性。 液态光致抗蚀剂图形转移工艺在PCB制造中扮演着重要角色，它的高效、高精度和低成本特性使得在现代化的PCB生产线中得到了广泛的应用。在设计和选择PCB油墨时，理解这些工艺特点和优势对于优化生产流程、提升产品质量和降低成本至关重要。