掌握40种常用芯片封装：BGA详解及其优势

本文主要介绍了专用芯片技术中一种常见的封装技术——BGA（Ball Grid Array，球栅阵列封装）。BGA是一种表面贴装封装方式，它的特点是将球形触点作为引脚，这些触点排列在印刷基板背面的阵列中。通过在印刷基板正面安装LSI芯片，然后使用模压树脂或灌封技术进行密封。这种封装方式具有以下几个优势： 1. 高引脚密度：BGA可以处理大量的引脚，比如360个引脚的封装体仅需31mm见方，相较于引脚中心距更紧凑的QFP（如304引脚QFP为40mm见方），BGA能更有效地利用空间。 2. 稳定性：BGA设计减少了引脚变形的风险，与QFP相比，其结构使得连接更为稳定，特别是在便携式电话等设备中的应用中，这很重要。 3. 封装形式：BGA的封装形式可以根据需求定制，例如早期的BGA引脚中心距为1.5mm，现在已经发展到500引脚的版本。摩托罗拉公司对BGA封装有不同的分类，如OMPAC（用模压树脂密封）和GPAC（灌封方法密封）。 4. 缓冲保护：对于BQFP封装（带有缓冲垫的四侧引脚扁平封装），四个角设有突起（缓冲垫），旨在减少在运输过程中的引脚弯曲变形，常用于微处理器和ASIC等电路。 BGA封装因其高集成度和可靠性，被广泛应用于各种电子设备中，尤其是在移动通信和消费电子产品领域。随着技术的发展，BGA封装将继续在专用芯片技术中占据重要地位，并可能进一步扩展到更多应用场合，如个人计算机等。然而，BGA封装的回流焊后外观检查仍面临挑战，需要寻找有效的方法确保其质量控制。