LTCC小型低通滤波器设计：3.2x1.6mm微型化实现与应用

本研究论文探讨了滤波器领域的一项关键技术——小型化低温共烧陶瓷（LTCC）低通滤波器的设计与制造工艺。LTCC作为一种20世纪80年代兴起的电子工艺，起初在航空航天和大型计算机的高密度多层陶瓷电路加工中占据主导，随着现代通信技术的发展，对于设备的小型化需求日益增长，LTCC因其高集成度和优良的射频性能成为理想选择。 论文的核心内容是设计了一种尺寸仅为3.2mm×1.6mm，厚度1.4mm的LTCC低通滤波器，通过LC集总元件实现原理图设计和仿真，利用高频结构模拟软件HFSS（High Frequency Structure Simulator）进行三维电磁场仿真，确保了滤波器的性能准确。该滤波器的关键组件包括介电常数为7.8、损耗角仅为0.006的生瓷片，以及专用的银浆料用于内部导体电路的印刷，这些都保证了滤波器的稳定性和高效性。 设计过程中，研究人员充分考虑了LTCC的多层布线三维立体结构，有效减小了器件的体积，使之适应移动通信等对小型化有严格要求的应用场景。滤波器设计基础是经典的LC谐振单元结构，或是多层耦合带状线结构，这既考虑了传统设计理论，又兼顾了LTCC工艺的优势。 总结来说，本文的研究成果不仅提升了LTCC滤波器的小型化水平，还展示了LTCC技术在现代通信设备中的实际应用潜力。它对于推动电子器件小型化、提高通信系统性能具有重要意义，对于滤波器设计者和LTCC工艺工程师而言，是一项值得深入研究和借鉴的技术突破。