印刷电路板发展与AD6.3设计入门

本资源主要介绍了印刷电路板（PCB）的发展历程、分类、制作工艺流程以及常用设计软件，特别针对AD6.3这一PCB设计工具进行了入门概述。 印刷电路板（PCB）的发展过程始于1936年，奥地利的Eisler博士首次提出印刷电路板的概念，标志着其诞生。1942年，Eisler博士制造出第一块纸质层压绝缘基板，应用于收音机，这是PCB的初步实践。到了50年代，减成法制造工艺的引入，使得PCB进入了试产阶段。随后的60年代，新材料如覆铜玻璃布环氧树脂层压板的使用推动了PCB的实用化进程。70年代，多层板（MLB）的出现是PCB技术的一大飞跃，而80年代则迎来了超高密度安装设备的时代，MLB技术进一步发展。 印刷电路板的分类多样，可以根据用途分为民用、工业用和军用；根据基材可分为纸质、玻璃布基、合成纤维、有机薄膜、陶瓷和金属芯等；结构上分为刚性印制板（如电脑主板）和挠性印制板（如键盘）；根据层数，有单层、双层及多层PCB。 制作印刷电路板的工艺流程包括：首先制作基板，通常采用玻璃纤维浸入树脂硬化；然后覆上一层铜箔；接着是影印，通过感光干膜和光刻技术形成线路图案；脱膜后，用蚀刻液去除未硬化的干膜，露出铜线路；钻孔并进行孔电镀；涂敷助焊剂和阻焊剂；最后是网印、金手指镀金和质量检查，完成后的PCB产品出厂。 在PCB设计软件方面，本资源提到了几种常见的工具，如Protel99/99SE、Protel2004、ProtelDXP以及Altium Designer 6.x系列。其中，AD6.3作为一个重要的PCB设计工具，是学习PCB设计时的重点。 总结来说，印刷电路板是电子设备中的核心组件，其发展历程反映了电子技术的进步。学习PCB设计不仅是通信工程专业学生必备的基础技能，而且由于其实践性强、工具性强的特点，多学多练对于提升实际操作能力至关重要。熟悉PCB的发展历程、分类、工艺流程和设计软件，有助于深入理解电子产品的内部构造，为未来的电子设计工作打下坚实基础。