Allegro 16.6光绘模板导出与DevOps实践

"这篇资源是关于DevOps实践的教程，特别是使用Cadence 16.6工具进行PCB设计的详细笔记。涵盖了从创建封装、建板框、设置初步参数到导入网表、布局、拉线、检查以及最终出图的全过程。特别强调了模板方式在光绘设置中的应用，包括导出和导入光绘模板的步骤。" 在DevOps的流程中，高效的硬件设计自动化是关键一环，而PCB设计是其中的重要组成部分。Cadence 16.6是一款强大的PCB设计工具，本文档详细介绍了如何使用它进行各项操作。首先，教程讲解了如何建立封装，包括焊盘的创建。焊盘是连接电子元器件和电路板的关键部分，其参数设定包括钻孔样式、直径、镀层以及不同层面的设置，如soldmask和pastemask，确保焊盘的电气特性和制造可行性。 接着，教程进入建板框阶段，这是定义电路板物理尺寸和形状的部分。然后是初步设置，包括导入网表和布局，网表是描述电路连接关系的文件，导入后可以指导元件的摆放。在布局阶段，不仅需要放置元件，还要设置元件的参考标识（RefDes）和管脚，确保元件的正确连接。 叠层设置是PCB设计中的重要环节，它决定了信号层、电源层和地层的分布，影响信号质量和散热。光绘设置（Artwork设置）涉及到最终生产所需的光绘文件，模板方式在这里起到简化和标准化的作用，通过导出和导入模板，可以快速配置光绘参数。 在拉线部分，教程详细说明了走线规则、过孔修改和绿油开窗的操作，这些都是确保电路布线合理、符合电气规则的重要步骤。DRC（Design Rule Check）和结构检查则用于验证设计是否符合制造约束，避免潜在问题。 最后，出图阶段包括生成光绘、钻孔文件、坐标文件等，这些都是PCB制造所需的一系列生产文件。模板方式在生成坐标文件时也起到了提高效率的作用。 这篇资源是 Cadence 16.6 用户的宝贵学习资料，通过详细的步骤指导，有助于理解并掌握PCB设计流程，尤其在模板方式的应用上提供了实用的技巧。对于从事硬件开发和DevOps实践的专业人士，它提供了深入学习和提升工作效率的参考。