Hi3559V100/Hi3556V100外围接口设计详解

在"外围接口设计建议-2019上半年系统分析师真题及答案"这篇文章中，主要讨论了针对海思Hi3559V100和Hi3556V100芯片的外围接口设计建议。文章详细介绍了两个核心接口的设计要点： 1. 音视频接口： - 模拟视频接口：Hi3559V100提供了Video DAC，包括VDAC_CVBS、VDAC模块的模拟电源AVDD33_VDAC、VDAC_IREF等接口。设计时需注意地线电阻精度，如VDAC_CVBS需接75Ω的1%精度电阻，AVDD33_VDAC与数字电源需要通过1000Ω@100MHz磁珠进行隔离。该芯片支持CVBS自动检测功能，可自动关闭VDAC模块以节省功耗，但需确保ESD设计符合产品需求。若关注隔离和ESD，推荐使用Video buffer。 - 模拟音频接口：包括2组双声道输入接口（AC_IN0L/R、AC_IN1L/R）和1组双声道输出接口（AC_OUTL/R）。音频输入接口需要与系统电源隔离，如使用1000Ω@100MHz磁珠。AC_VREF引脚需有10uF以上的滤波电容，输入接口可复用为LINEIN或MIC_IN，根据输入设备类型调整MIC_BIAS。音频输入信号需加隔直电容，推荐4.7uF，同时提供两个MIC_BIAS管脚和对应的4.7uF电容。为了保证音频质量，建议在音频输出端添加音频放大器和滤波电路。双MIC接法可通过寄存器MISC_CTRL46配置。 2. 硬件设计指导： 文档提供了Hi3559V100/Hi3556V100的硬件设计概述，包括原理图设计、PCB设计和单板热设计建议。文档强调了版权信息，指出未经许可不得复制或传播文档内容，同时指出产品版本对应关系。文档还针对技术支持工程师和单板硬件开发工程师给出了读者对象，并列出了修订记录，以便跟踪文档的更新历史。 这些设计建议旨在帮助工程师在实际应用中正确、高效地集成和优化Hi3559V100/Hi3556V100芯片的外围接口，确保系统的稳定性和性能。在设计过程中，工程师需要遵循文档中的电源隔离、ESD防护、滤波电容选择等关键步骤，以实现兼容性、功耗控制和音频质量的最佳效果。