Altium软件BGA出线技巧与规范详解

"这是一份关于BGA出线技巧的学习笔记，主要介绍了在Altium软件中处理不同间距BGA封装的布线方法和规则设置，包括0.8mm、0.65mm、0.5mm三种间距的BGA出线步骤和要点，并引用了微信文章补充了BGA扇出的理论知识及应用。" 本文详细阐述了BGA（Ball Grid Array，焊球阵列封装）的出线技巧，主要针对Altium Designer这一PCB设计软件。BGA封装广泛应用于表面贴装器件，通过底部的焊球阵列与PCB进行连接。 首先，对于0.8mm间距的BGA，推荐的走线线宽是5mil-6mil，过孔大小为8/16或10/18。出线步骤包括扇孔（放置过孔）和拉线。在布线时需设定规则，如线宽、间距、过孔大小以及敷铜方式。布线策略建议采用分class和模块化的方法，先拉通所有线条，然后进行调整，确保DRC（设计规则检查）无误。此外，由于0.8mm间距，每两个焊球之间可以容纳一根线，可以通过增加层数增加布线通道。 接着，对于0.65mm间距的BGA，线宽缩小至4mil-5mil。在这种间距下，单个焊球之间的空间不足以穿过一根线，需要通过挪孔（将过孔移动一排）的方式来增加布线通道。这种情况下，多加层也无法解决过线问题。 对于0.5mm间距的BGA，过孔规格为盲埋孔4/10mil，线宽减小到3mil-3.5mil。在这个极小的间距下，必须使用盲埋孔技术，而且在焊盘中心可以放置过孔。由于间距限制，标准的普通过孔可能无法放置。 微信文章补充部分提供了BGA扇出的理论知识。BGA焊盘间的走线受到PCB制程的限制，例如3.5mil的线宽和线间距，仅允许在焊盘之间走一根线。PBGA624器件（0.8mm间距）的扇出过程被拆分为两步：首先是添加过孔并将焊盘连接，然后是设计网络逃逸路径以离开BGA区域。在进行扇出时，需要定义一系列规则，包括扇出控制规则和线宽规则，同时需要考虑使用的Layer层数。 BGA出线技巧是PCB设计中的关键环节，涉及到细致的规则设定和优化的布线策略，以确保信号的完整性和可靠性。通过掌握这些技巧，设计师可以更有效地应对各种间距的BGA封装挑战。