STM32F10x微控制器闪存编程指南

"STM32F10x Flash Programming 中文版，这是一份详细的STM32F10x微控制器闪存编程手册，涵盖了在线编程（ICP）和在程序中编程（IAP）两种方法，适用于STM32F101和STM32F103系列。手册讲解了闪存接口的组织结构、读写操作、编程和擦除控制器（FPEC）、保护机制以及低功耗管理，并附带了相关的寄存器说明。" STM32F10x系列微控制器的闪存编程涉及到多个关键知识点： 1. **在线编程 (ICP)**: ICP是通过JTAG或SWD接口将用户应用程序直接下载到MCU的闪存中，进行整个闪存内容的更新。这种方法不需要物理拆解芯片，方便快捷。 2. **在程序中编程 (IAP)**: IAP允许在程序运行时更新闪存内容，通过微控制器的通信接口（如I/O、USB、CAN、UART等）下载程序或数据。不过，执行IAP之前，至少需要有一部分程序已经通过ICP烧写到闪存的一个区块中。 3. **闪存模块组织**: 闪存接口基于AHB协议，提供对指令和数据的高速访问。存储器的分区和预取缓存加速了访问速度，同时包括编程和擦除所需的逻辑电路，以及访问和写保护功能。 4. **读/写操作**: 闪存读操作涉及取指令、D-Code接口、闪存访问控制器以及信息模块的访问。写操作则涉及编程和擦除控制器（FPEC）。 5. **闪存编程和擦除控制器 (FPEC)**: FPEC包含键值管理，用于解锁闪存、执行编程和擦除操作。编程过程包括常规闪存区域和信息块的编程，而擦除操作涵盖整个闪存或单独的块。 6. **保护机制**: 为了防止未授权访问，STM32F10x提供了读保护、写保护和信息块保护，确保代码和数据的安全性。 7. **选择字节加载**: 这是用于设置特定功能或配置的额外字节区域。 8. **低功耗管理**: 在编程和擦除过程中，MCU能进行低功耗管理，以适应不同应用环境的能效需求。 9. **寄存器说明**: 包括闪存访问控制寄存器（FLASH_CR）和FPEC键寄存器（FLASH_KEY），这些寄存器是实现闪存操作的关键，用于控制编程、擦除和保护设置。 STM32F10x系列微控制器的闪存编程不仅涉及硬件层面的操作，还包括软件层面的策略和安全措施，是嵌入式系统开发中的重要环节。理解和熟练掌握这些知识点对于有效利用STM32F10x的全部功能至关重要。