eSilicon采用Xpedition与Calibre革新2.5D封装设计

eSilicon是一家位于美国加州圣何塞的无晶圆厂半导体公司，专注于提供半导体知识产权（IP）和定制ASIC设计等服务。在封装设计方面，该公司曾长期依赖于内部开发的电子表格工具PLOC，用于初期的引线键合设计。然而，随着封装技术的升级，尤其是2.5D封装技术的发展，PLOC电子表格的功能不再能满足高级封装设计的需求。 为了克服2.5D封装设计中的复杂性，如焊锡凸块和再分布层（RDL）设计，eSilicon决定寻求更高效、集成度更高的解决方案。他们选择Mentor, a Siemens business的Xpedition Substrate Integrator，这是一个专门针对封装设计流程优化的工具。Xpedition Substrate Integrator不仅提供了数字原型设计的能力，以确保设计的确认、验证和签核流程，而且具有可视化布局反馈、宏编程等功能，显著提升了封装设计的自动化程度和效率。 传统的PLOC电子表格局限于手动操作，难以处理日益复杂的2.5D设计，因此，eSilicon意识到必须进行技术升级。自2011年起，他们就开始涉足2.5D测试载具的研发，并在2016年底首次尝试2.5D生产设计时，认识到原有的工具已经无法胜任。引入Xpedition Substrate Integrator后，eSilicon能够更有效地管理封装设计，满足客户对先进封装技术的日益增长的需求，从而提升其在市场上的竞争力。 eSilicon的这次转型是其在半导体封装设计领域的重要里程碑，表明了无晶圆厂公司在面对技术进步时对创新解决方案的接纳和对提升设计能力的重视。通过整合Xpedition Substrate Integrator和Calibre 3DSTACK，eSilicon正在迈向更高效、精确的封装设计流程，以适应未来集成电路（IC）封装设计的挑战。