基于ATE的SoC RF测试技术研究与应用

该资源是一篇关于无线通信领域SoC芯片射频测试技术的硕士论文。研究主要关注基于ATE（Automatic Test Equipment）的SoC RF测试技术，旨在解决无线通信终端产品的上市时间、产品质量和成本问题。论文涉及的项目包括基于电磁仿真的射频测试用PCB制作和蓝牙SoC的ATE量产测试。 文章详细讨论了SoC芯片测试的重要性，特别是在无线通信终端设备中的关键地位。SoC芯片测试分为特征描述阶段和量产阶段，分别采用bench测试和ATE测试。ATE测试在芯片量产阶段尤其重要，因为它可以进行系统级的必要测试，确保产品质量。 论文中提到的两个具体项目包括： 1. 基于电磁仿真的射频测试用PCB制作：选用高频VQ正交调制器，采用罗杰斯的R03003高频PCB板材，并使用ADS2009的Momentum进行电磁仿真。项目还涉及射频Socket的特性验证，以符合IC测试工程的实际需求。 2. 蓝牙SoC的ATE量产测试：在Verigy 93000 SoC测试平台上进行，涵盖了DFT测试、射频部分测试以及并行测试的实施，这些测试对于优化产品的性能和可靠性至关重要。 文章采用的研究方法是基于国内外当前研究现状，结合实际项目经验，深入探讨射频测试技术的改进和应用。通过这样的研究，论文旨在为解决SoC RF测试的瓶颈提供有效策略，从而提升无线通信终端产品的市场竞争力。 此外，论文还包括了作者的独创性声明和版权使用授权书，表明了作者对研究工作的所有权和许可使用的条件。 这篇论文的核心知识点在于： 1. SoC芯片测试的流程和方法，特别是ATE测试在射频部分的关键作用。 2. 射频测试用PCB的制作技术和射频Socket的验证。 3. ATE在蓝牙SoC量产测试中的应用，包括DFT测试和并行测试策略。 4. 使用电磁仿真工具进行射频设计和优化。 5. 研究如何通过优化测试技术来缩短产品上市时间、提高产品质量和降低成本。