Allegro16.6：详解PCB板分层结构与焊盘设计规则

本文主要介绍了PCB板（Printed Circuit Board）的分层结构以及在Allegro 16.6软件中焊盘（Padstack）的设计标准。PCB板的基本分层包括： 1. **顶层锡膏层（Top solder paste layer）**：这是电路板制造过程中的第一层，用于涂抹焊膏，用于表面安装元件（SMD）的焊接。 2. **顶层阻焊层（Top solder mask layer）**：覆盖在顶层铜箔层上，防止在波峰焊接过程中非目标区域被焊料覆盖，通常涂有绿色，也称为绿油层。 3. **顶层铜箔层（Top copper layer）**：负责实际的电气连接，是元器件引脚和线路的物理载体。 4. **内层（Inner copper layer）**：包括电源和信号线的布线层，对于多层板而言，这是中间的多层之一。 5. **底层铜箔层（Bottom copper layer）**：类似于顶层铜箔层，用于处理另一面的布线和元器件连接。 6. **底层阻焊层（Bottom solder mask layer）**：与顶层阻焊层类似，保护底层铜箔层不受焊料污染。 7. **底层锡膏层（Bottom solder paste layer）**：又称为辅助焊层，用于SMD元件的焊接过程，与顶层锡膏层对应。 在焊盘设计中，对于SMD元件，会在钢膜（stencil）上制作孔位，这些孔的直径通常小于实际焊盘尺寸，以便于精确贴装。在焊接过程中，钢膜会被去除，锡膏则作为临时的粘合剂，直到通过回流焊机完成焊接。顶层和底层铜箔之间的空间用于放置内部布线，而正片和负片是指PCB板上的不同铜箔类型，它们可能有不同的电位。 了解并掌握这些细节对于有效的PCB设计至关重要，尤其是在使用Allegro Pad Designer这样的专业软件时，能够确保组件的准确安装和可靠的电气性能。通过合理的分层和焊盘设计，可以提高组装效率，减少错误，并优化电路板的整体性能。