PADS布局：手机板盲埋孔设计详解

"本文主要介绍了如何在PADS软件中设置手机板的盲埋孔设计方案，包括盲孔和埋孔的概念，以及在PADS Layout中进行盲埋孔设置的具体步骤。" 在PADS软件中，手机板的设计往往需要用到盲埋孔技术，这主要是因为现代电子产品追求轻薄小巧，对PCB的集成度和性能要求越来越高。盲孔（Blind Vias）和埋孔（Buried Vias）是实现这种高密度互连的关键。 1. 盲孔：盲孔是一种仅穿透部分板层的过孔，它连接PCB的内层线路与表层线路，不贯穿整个板子，适用于表层和内层之间的连接，尤其是在小型化设备中，可以节省空间并减少信号干扰。 2. 埋孔：埋孔则是位于两层内层之间，从板子的表面无法直接看到，它们用于连接多层板内部的电路，提高了布线的灵活性和设计密度。 3. 设计流程： - 首先，需要在PADS Layout中设置Drill Pairs，通过菜单的Setup-Drill Pairs...进入设置界面，点击Add按钮添加所需的层对设置，如图所示，可以设定不同类型的盲埋孔。 - 接着，设置Pad Stack，即过孔类型。选择Setup-Pad Stacks，然后选择Pad Stack Type中的Via选项。通过Add Via按钮定义各种过孔类型，包括钻孔尺寸、各层外径等参数。 4. 在设置过程中，需注意区分盲孔和通孔，通孔（Through Hole）贯穿整个PCB板，而盲孔和埋孔则只存在于特定层之间。 5. 为了确保设计的准确性和可制造性，设计者需要根据实际的生产工艺和设备能力来设定过孔的尺寸、位置和层间连接，同时考虑电气性能和机械稳定性。 6. 盲埋孔的应用虽然增加了设计复杂性，但显著提升了PCB的性能和可靠性，尤其在手机等便携式电子设备中，其小型化和高密度的需求使得盲埋孔成为必不可少的设计元素。 通过上述步骤，设计师可以在PADS环境中有效地创建和管理手机板的盲埋孔，实现高精度和高效的设计。理解并熟练掌握盲埋孔的设置方法，对于提升电子产品的性能和降低生产成本至关重要。