AC630N SDK开发指南：SPP&LE, HID, Mesh案例解析

"AC63系列SDK开发指南涵盖了AC630N SDK的应用，包括spp and le、hid、mesh三个互斥的case，适用于蓝牙设备的开发，如ble从机、主机、蓝牙键盘、鼠标、自拍器、app组网客户端和服务端等。开发时需选择一个case的一个example进行。工程文件结构包括doc、sdk、tool三部分，并根据芯片型号（bd19、bd29、br23、br25、br30、br34）对应不同晶圆的适配。开发者应使用codeblocks打开对应工程文件进行开发。" AC63系列SDK开发指南详细介绍了如何利用该SDK进行蓝牙设备的开发。AC630N SDK提供了三个主要的应用场景，分别是spp and le、hid和mesh，它们之间不能同时应用，开发人员必须在其中选择一个进行开发。 1. **SDK应用框架** - **spp and le** case：支持BLE（Bluetooth Low Energy）的从机、主机模式，以及与涂鸦平台的连接。BLE从机模式通常用于接收数据，而主机模式则用于发送数据和控制其他设备。此外，还可以通过此case实现与涂鸦平台的集成，以利用其云服务和智能设备管理功能。 - **hid** case：允许创建蓝牙键盘、鼠标和自拍器等 HID（Human Interface Device）设备。这些设备能够与主机设备（如手机或电脑）进行交互，提供输入和控制功能。 - **mesh** case：支持app组网，可以创建客户端和服务端。这适用于需要大规模设备联网的场景，如智能家居、工业自动化等，客户端可以发现和连接到服务端，实现设备间的通信。 2. **SDK文件框架** - **doc**：包含了所有必要的文档，帮助开发者理解SDK的使用方法和内部工作原理，是初学者入门的重要参考资料。 - **sdk**：包含实际的源代码和库文件，开发者需要在这个目录下找到对应case和晶圆类型的工程文件。 - **tool**：提供了开发工具和辅助资料，帮助开发者进行编译、调试等工作。 3. **开发板上运行第一个工程** - 开发者需要根据所用的芯片型号，如632X、631X、635X、636X、637X或638X系列，选择对应晶圆（bd19、bd29、br23、br25、br30、br34）的工程文件。例如，使用AC6321芯片，应打开"sdk\apps\spp_and_le\board\bd19\AC632N_spp_and_le.cbp"文件，然后使用codeblocks这样的集成开发环境进行项目构建和调试。 在进行AC63系列SDK开发时，确保了解并遵循SDK提供的文档，选择合适的case和example，正确配置工程文件，以及使用正确的开发工具，这些都是成功开发的关键步骤。此外，考虑到不同晶圆类型的兼容性，确保在开始开发前确定所用芯片的具体型号，以便选择正确的工程文件进行编译和烧录。