SHT21传感器技术手册:布线规则与信号完整性
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更新于2024-08-09
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"SHT21技术手册 - 温湿度传感器"
这篇文档主要介绍了SHT21温湿度传感器的特性和使用注意事项,包括恢复处理、温度影响、光线、封装材料、布线规则和信号完整性等方面的知识。
1. **恢复处理**:
当传感器在极端条件或化学蒸汽中工作后,可能会产生读数漂移。为了恢复校准状态,可以进行烘干(100-105℃、<5%RH,持续10小时)和重新水合(20-30℃、>75%RH,持续12小时)。
2. **温度影响**:
温度对气体相对湿度有显著影响,因此在测量湿度时,应确保所有传感器在同一温度下工作。在测试中,要保证被测传感器和参考传感器的温度一致,以准确比较湿度读数。
3. **设计考虑**:
如果传感器与发热电子元件在同一PCB上,应采取措施减少热传递,如保持外壳通风,减少SHT2x与其他部分的铜镀层接触,或者在两者之间留出缝隙。
4. **频率与温度**:
高测量频率可能导致传感器自身温度升高,影响精度。为了控制自发热,SHT2x的激活时间不应超过测量时间的10%,以防止过大的温度影响。
5. **光线**:
SHT2x不受光线直接影响,但长时间暴露在阳光或紫外线中会导致外壳老化。
6. **封装材料**:
选择不会吸收湿气并造成响应延迟的材料,如金属、LCP、POM等。封装和粘合时推荐使用环氧树脂或硅树脂,但需注意它们可能产生的气体污染,并在封装前进行干燥处理。
7. **布线规则与信号完整性**:
SCL和SDA信号线应避免平行和靠近,以防信号串扰。可以在信号线间放置VDD和GND以隔离,使用屏蔽电缆,并降低SCL频率以提高信号完整性。电源引脚附近应添加100nF去耦电容以滤波。
8. **接口定义**:
图10展示了SHT21的PCB设计,通过铣削狭缝减少热传递。
SHT21传感器是一个完全标定、具有I2C接口的数字输出设备,具有优异的长期稳定性,适合回流焊的DFN封装。传感器由硅制成,外壳由镀金铜引线框架和环氧树脂模塑。其内部集成了湿度传感器、温度传感器、放大器、A/D转换器、OTP内存和数字处理单元,提供经过校准的数字信号,并支持通过I2C通信协议进行交互。此外,SHT21提供了校验和功能以及电池低电量检测,增强了通信的可靠性。
2010-04-12 上传
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