Plasma原理与应用：生成图解与清洗效果验证

Plasma机构原理图是描述一种利用电场激发气体产生非热等离子体的过程。等离子体处理是一种广泛应用于电子制造领域的表面处理技术，它通过在低压环境下（约10-1 torr）利用高频（如13.56 MHz）电磁场，如PCB中的高频率电极和地极之间的交互，产生一系列物理化学反应，从而实现表面清洁、去污染和改性等功能。 等离子体产生的条件包括在特定的压力和频率下，气态正离子（如Ar+）在电场作用下被加速并撞击负极，这个过程中会产生二次电子和各种活性粒子。这些粒子进一步与气体分子相互作用，形成一个持续的链式反应，即等离子体的生成过程。 清洁效果的验证通常通过Pull-and-Shear测试进行，这是一种评估等离子清洗效果的有效手段。通过测量在清洗前后，基板对金属或塑料推力头的粘附力（推力值）和拉力（拉力值）的变化，可以判断清洗效果的好坏。另外，水接触角测量也是常用的方法，清洗后的基板上的水珠扩散效果明显改善，接触角显著减小，表明表面的润湿性增强，杂质清除更彻底。 Ar/O2等混合气体的等离子体处理是特定的应用实例，这种组合可以提供更全面的清洁和氧化能力，对于微电子器件制造中防止镍元素迁移，改善后续工艺（如DM和WB）的性能至关重要。早期的电子制造中，由于工艺需求，超薄镀金技术的使用导致了后续清洗的挑战，进而推动了等离子清洗机的发展。 Plasma机构原理图展示了等离子体处理的核心机制，包括等离子体的产生、控制参数的选择以及其在实际应用中的性能评估，这些都是确保电子元件制造过程中关键步骤高质量完成的关键因素。通过深入了解这些原理和测试方法，工程师们能够优化等离子处理工艺，提高生产效率和产品质量。