KEMET聚合物钽电容详解：工艺、构造与性能比较

KEMET是一家专注于高性能电子元件制造的全球公司，特别是聚合物钽电容器的生产和推介。本推介资料提供了对聚合物电介质（Conductive Polymer）在钽电容构造中的关键角色的深入理解。KEMET的历史展示了其在全球制造业中的地位，特别是对于采用粉末冶金工艺来制备高可靠性的Tantalum Process粉体制成的电容器。 在电容器的制作过程中，首先通过粉末压制成型（Press），然后进行烧结（Sintering）形成稳定的结构。接下来，导电聚合物作为阴极材料（Cathode Tantalum Capacitors）与氧化钽（Ta2O5）结合，其中阴极通常使用银（Ag）作为接触材料。电容器组件经过烘烤（Oven）组装后，会进行封装测试，确保性能和可靠性。 聚合物阴极与传统锰氧化物（MnO2）阴极相结合，形成了KEMET的特殊配方，如Polymer/MnO2/Ta2O5/Ta，这种组合利用了银胶（Silver Adhesive）、碳材料和银漆等辅助材料。电容的组装还包括焊接到铅框（Leadframe）上，以及使用固态钽表面安装技术（Solid Tantalum Surface-Mount Capacitor）。 该资料还探讨了电容器的等效串联电阻（ESR）特性，对比了不同技术如铝电解电容、锰氧化物（MnO2）钽电容和聚合物电容（PEDT）的ESR值范围。值得注意的是，聚合物电容在高频下表现出较低的ESR，这对于需要低阻抗应用来说是非常重要的。图表显示，聚合物电容在低频下具有显著优势，尤其是在1Hz至1kHz的频率范围内。 最后，资料对比了锰氧化物和聚合物电容在不同频率下的阻抗和ESR值，显示出聚合物电容在高频性能上的优越性，尤其是在高频率情况下，其阻抗值远低于锰氧化物电容，这使得聚合物钽电容成为对高频稳定性要求高的设计中的理想选择。 这份推介资料不仅涵盖了KEMET的制造过程，还详细介绍了聚合物钽电容的技术优势和适用场景，为工程师和设计者提供了关于这种高性能电容器的重要参考信息。