TMC5130步进电机评估板电路设计文件包

需积分: 10 2 下载量 70 浏览量 更新于2024-12-04 收藏 422KB ZIP 举报
资源摘要信息:"TMC5130-Eval_v15_LayoutData.zip" 该压缩包文件" TMC5130-Eval_v15_LayoutData.zip" 是一个与TMC5130驱动器评估板相关的电子设计数据包。TMC5130是由德国TRINAMIC Motion Control公司开发的一款先进的步进电机驱动器IC。TMC5130不仅提供优异的电机驱动性能,而且集成了多种功能,用于高精度定位和运动控制。这款驱动器非常适用于高性能的3D打印机、机器人和其他需要精确控制的自动化设备。 从文件名的描述来看,这个数据包包含了TMC5130评估板的不同设计文件,这些文件对于用户和工程师了解评估板的设计细节和布局至关重要。下面我将详细介绍这些文件各自所代表的内容: 1. TMC5130-Eval_v15_01_Schematic.pdf:这是一份电路原理图,详细描绘了评估板上的电子元件连接方式,包括TMC5130驱动器与其他电路元件如电阻、电容、连接器等的连接关系。通过分析原理图,用户可以了解电路的工作原理及各种功能的实现方式。 2. TMC5130-Eval_v15_12_FullViewTop.pdf 和 TMC5130-Eval_v15_02_Top.pdf:这两个文件是评估板的顶层视图,可能是分别从整体布局和局部细节的角度展示了评估板的顶层铜线布局。顶层通常包括信号线、电源线和焊盘。 3. TMC5130-Eval_v15_08_PreviewTop.pdf 和 TMC5130-Eval_v15_09_PreviewBottom.pdf:这两个文件提供了评估板顶层和底层的预览图。预览图能够快速显示PCB板的布局设计,便于快速核对设计细节。 4. TMC5130-Eval_v15_04_Inner2.pdf 和 TMC5130-Eval_v15_03_Inner1.pdf:这两份文件应该是中间层的布局图。在多层PCB板中,内层通常用来连接更复杂的信号路径或用作地层和电源层。这些文件对于理解板内信号的走线和分布非常有帮助。 5. TMC5130-Eval_v15_05_Bottom.pdf:这是评估板的底层视图文件。底层通常包含更多的铜线布局,有时也会放置元件。底层和顶层一起构成了PCB板的完整电路连接。 6. TMC5130-Eval_v15_10_PickAndPlaceTop.pdf 和 TMC5130-Eval_v15_11_PickAndPlaceBottom.pdf:这两个文件是贴片机使用的坐标文件,记录了PCB板上各个元件在顶层和底层的具体位置和方向。这对于自动化贴片机器在生产时正确放置元件至关重要。 以上这些文件为工程师提供了完整的设计资料,方便他们进行PCB设计的复核、故障排除、元件替换、电路仿真以及设计自己的应用系统。对于想要深入了解或利用TMC5130驱动器的开发者来说,这个Layout Data包是一个宝贵的资源。它不仅包括了电路设计文件,还包括了实际物理布局细节,这对于实现高性能的电机控制应用非常关键。 总的来说,"TMC5130-Eval_v15_LayoutData.zip"提供了完整的电路设计和布局信息,对于从事步进电机驱动系统开发的专业人员而言,这些资源可以帮助他们更好地理解、修改和优化设计,以满足特定应用的要求。

d:\stm32dev\stm32cubeide_1.12.1\stm32cubeide\plugins\com.st.stm32cube.ide.mcu.externaltools.gnu-tools-for-stm32.10.3-2021.10.win32_1.0.200.202301161003\tools\arm-none-eabi\bin\ld.exe: ./Core/Src/main.o: in function `main': main.c:(.text.startup.main+0x16): undefined reference to `TMC2660_DirectSet' d:\stm32dev\stm32cubeide_1.12.1\stm32cubeide\plugins\com.st.stm32cube.ide.mcu.externaltools.gnu-tools-for-stm32.10.3-2021.10.win32_1.0.200.202301161003\tools\arm-none-eabi\bin\ld.exe: main.c:(.text.startup.main+0x1e): undefined reference to `TMC2660Enable' d:\stm32dev\stm32cubeide_1.12.1\stm32cubeide\plugins\com.st.stm32cube.ide.mcu.externaltools.gnu-tools-for-stm32.10.3-2021.10.win32_1.0.200.202301161003\tools\arm-none-eabi\bin\ld.exe: main.c:(.text.startup.main+0x26): undefined reference to `TMC2660_MicrostepSet' d:\stm32dev\stm32cubeide_1.12.1\stm32cubeide\plugins\com.st.stm32cube.ide.mcu.externaltools.gnu-tools-for-stm32.10.3-2021.10.win32_1.0.200.202301161003\tools\arm-none-eabi\bin\ld.exe: main.c:(.text.startup.main+0x2e): undefined reference to `TMC2660_CurrentScaleSet' d:\stm32dev\stm32cubeide_1.12.1\stm32cubeide\plugins\com.st.stm32cube.ide.mcu.externaltools.gnu-tools-for-stm32.10.3-2021.10.win32_1.0.200.202301161003\tools\arm-none-eabi\bin\ld.exe: main.c:(.text.startup.main+0x34): undefined reference to `TMC2660_SPIMoveStep' collect2.exe: error: ld returned 1 exit status make: *** [makefile:64: TMC2660_tset.elf] Error 1 "make -j32 all" terminated with exit code 2. Build might be incomplete.

2023-07-13 上传