多层PCB设计指南：阻抗计算与叠层策略详解

本文档是一份关于多层板PCB设计的详细参考指南，由吴川斌在其博客<http://www.mr-wu.cn>上分享。主要内容分为三章，深入探讨了阻抗设计和叠层结构在不同层数PCB板中的应用。 第一章：阻抗计算工具及常用计算模型 本章首先介绍了阻抗计算的基本工具，包括外层和内层单端、差分阻抗以及共面计算模型。对于外层设计，模型涵盖了单端和差分阻抗，如50Ω、100Ω等不同的频率和厚度组合，如0.5mm到1.6mm的介质厚度。共面计算模型则考虑了信号在板上的实际传播情况，提供更精确的阻抗控制。内层设计同样涉及多种模型，针对不同的设计需求。 第二章：双面板设计 双面板设计章节着重于常见的阻抗设计，给出了几个例子，如50Ω/100Ω的阻值，配合不同厚度（如0.9mm和1.6mm）的介质材料，如Rogers和Arlon Diclad材料。这些设计参数的选择对于保持信号完整性至关重要。 第三章：四层板设计 进入四层板设计部分，作者提供了SGGS和GSSG等多种叠层方案。每种方案列举了不同层间的阻值（如50Ω, 55Ω, 60Ω等），以及相应的厚度，如0.8mm到2.0mm，甚至混合压层结构。这些设计旨在优化信号传输性能，降低串扰，并考虑了不同信号路径的复杂性。 总结来说，这份文档为多层PCB设计者提供了实用的工具和技术指导，涵盖了阻抗计算方法、选择合适的叠层结构，以及针对不同层数的板子进行优化设计的关键要素。理解并掌握这些内容，将有助于工程师在实际项目中实现高效、可靠的电路板设计。