2021 IEEE国际固态电路会议特刊:集成电路设计前沿

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"JSSC_202112" 这篇资源是《IEEE固态电路期刊》(JSSC) 2021年12月刊,专注于固态电路的晶体管级设计,特别是集成电路的设计。这个特刊是关于2021年IEEE国际固态电路会议(ISSCC)的专题,由Y. Chiu, M.-K. Law, N. Krishnapura, J. T. Stauth和J. S. Walling担任客座编辑。该期刊包含多篇研究论文,涵盖了温度传感器、湿度传感器、音频放大器和抑制干扰技术等多个领域的创新成果。 其中一篇论文介绍了自我校准的混合热扩散率/电阻型温度传感器,作者是S. Pan, J. A. Angevare和K. A. A. Makinwa。这种传感器能够实现更精确的温度测量,并且可能具有自动校准功能,提高了系统可靠性。 另一篇论文是关于能源高效的CMOS湿度传感器,采用自适应范围转移缩放CDC和电源感知浮动反相器放大器阵列,作者包括H. Li, Z. Tan等人。这项技术旨在提高湿度检测的能效,同时降低功耗。 A. Matamura等人提出了一种基于82毫瓦的无滤波器类D耳机放大器,具有-93分贝的总谐波失真加噪声(THD+N),113分贝的信噪比(SNR)以及93%的效率。这种设计为音频应用提供了高质量的音频输出和高能效。 T. Rooijers等人的工作则聚焦于一种填充技术,用于增强切换放大器中的IMD抑制,以提高信号处理的稳定性。 最后,还有一种5伏动态单级级联放大器,采用类C并行结构,接近零电压摆幅,能够提升功率转换效率和性能。 这些论文代表了固态电路领域的最新研究进展,展示了在传感器技术、能源效率和信号处理等方面的技术创新。对于从事集成电路设计、微电子学和相关领域的研究人员来说,这些研究成果具有很高的参考价值。