2007年SMD半导体组件代码查询手册

"2007最新代码查询手册.pdf" 该手册是针对2007年时的半导体表面贴装器件（Surface Mount Devices, SMD）的编码查询指南，旨在帮助电子工程师、技术人员以及相关从业者快速查找和识别不同封装类型的SMD组件。手册包含了多种封装形式的SMD元件代码，包括： 1. 2引脚封装：这类封装通常用于简单的电子元器件，如二极管或某些特定类型的晶体管。 2. 3引脚封装：例如SOT-89和SOT-223，常用于小信号晶体管、场效应管等。 3. SOT-89封装：这是一种小型的3引脚表面贴装封装，适用于功率半导体器件。 4. SOT-223封装：也是3引脚封装，适用于功率器件，比SOT-89能承载更大的电流。 5. BGA（Ball Grid Array）和LPP（Low Profile Plastic）封装：这两种封装适合高密度集成电路，如微处理器和控制器，提供大量的连接焊球以增强电气性能和散热能力。 6. 4、5、6及更多引脚封装：随着引脚数量的增加，封装类型可以容纳更复杂的电路，如集成电路（IC）、电源管理芯片等。 手册还提供了以下信息： - 标记代码：每个SMD组件都有独特的标记代码，用于区分不同的制造商和产品。例如，Eugene Turuta、Acti等可能是制造商的品牌标识。 - 市场代码（King Codes）：这些可能是指制造商内部使用的特定编码系统，方便在生产线上管理和追踪。 - 数据手册：详细的组件规格，包括电气参数、工作条件、尺寸图等。 - 传统封装图纸：展示各封装的外形尺寸和引脚布置，对设计电路板布局至关重要。 - 引脚配置（Pinouts）：详细说明每个引脚的功能和连接方式。 - 标记风格：展示不同制造商的标记方式，有助于识别和验证组件。 - 样例电路图：提供实际应用中的电路示例，帮助理解和应用SMD组件。 - 制造商的标识、联系方式和网址：便于用户获取更多关于组件的信息和支持。 2007年的这个版本特别强调了SMD在商业和工业产品中的广泛使用，因为SMD相对于通孔组件，由于其体积小、重量轻、安装速度快、可靠性高，已经成为了电子行业的一个标准。随着技术的发展，SMD的种类和应用也在不断扩展，这本手册对于当时的工程师来说是一份宝贵的参考资料。