海力士H9DA4GH4JJBMCR:集成NAND闪存与移动LPDDR PoP MCP内存方案

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海力士(SK Hynix)的H9DA4GH4JJBMCR产品是一款结合了NAND闪存和移动低功耗动态随机访问存储器(Mobile LPDDR)的137球片上封装(Package-on-Package, PoP)多芯片组件(MCP)。该设计旨在提供高效能和灵活性,适用于对内存性能有高要求的应用。 产品特点包括: 1. **操作温度范围**:该MCP可在极端环境下工作,支持-30°C 至 85°C 的宽温范围,确保在各种气候条件下稳定运行。 2. **封装形式**:采用137球FBGA封装,尺寸为10.5x13毫米,具有1.2毫米间距,且符合无铅和卤素免费的标准,体现了现代电子产品对环保要求的响应。 3. **NAND Flash特性**: - 使用开放NAND闪存接口(ONFI)1.0标准,确保与多种系统兼容。 - 电源电压范围为1.7V 至 1.95V,支持节能操作。 - 内置页面大小为1K字节加上64个冗余备用位,提高了数据存储的可靠性。 - 存储块大小为64K字节加4K字节,每个设备包含2048个存储块,总存储容量为4GB(256MB x 16)。 - 阅读和编程时间是随机读取速度的关键指标,具体数据未在提供的部分内容中给出。 4. **Mobile DDR部分**:与NAND Flash搭配的是4GB(x32, 2CS)的移动LPDDR,这意味着它支持32位数据宽度,每个芯片有两个通道(2CS),提供高速数据传输。 **注意事项**: - 本产品规格书为初步版本,可能会随着技术发展或市场需求的变化而更新,用户在使用前应确认最新版本。 - SK Hynix不承担因使用文档中的电路设计而产生的任何责任,并明确指出没有附带专利许可。 - 最新修订记录显示,文档在11月和12月分别进行了初步的0.1和0.2版本更新,主要修改了第14章的直流特性和运行特性。 这款H9DA4GH4JJBMCR MCP内存解决方案针对移动设备市场,特别是那些需要高性能、小型化和低功耗的智能设备,如智能手机、平板电脑等,是现代电子设计中重要的组件之一。了解并掌握这些特性有助于工程师们在选择和集成此类内存组件时做出明智决策。