华硕内部PCB设计新规范提升制造效率与良率

华硕内部的PCB设计规范是一个重要的制造流程指南，旨在提升产品质量和生产效率。该规范由制造处技术中心针对主板、卡类、光盘机板、DVD机板以及服务器（针对R&D部门）的PCB设计进行制定，以解决先前版本（Rev1.60，发文字号MT-8-2-0029）存在的不足。以下是该规范的主要内容： 1. 问题描述 (PROBLEM DESCRIPTION)：强调了在设计阶段遵循PCB布局规则的必要性，目的是为了保证产品的制造可行性，确保生产过程顺畅，减少因设计缺陷导致的返工浪费，从而提高良品率。 2. PCBLayout基本规范：这是R&D部门在进行PCB设计时的基本准则，不遵守这些规范将直接影响到SMT（表面安装技术）和DIP（插入式安装技术）的生产，可能导致无法生产或品质问题。 3. 锡膏LayoutRule建议规范：提供了优化锡膏应用的建议，以减少短路和锡球问题，这有助于提高电路板的可靠性。 4. PCBLayout建议规范：针对制造单位，鼓励在设计阶段就考虑PCB布局，以便在整个生产过程中更好地实现自动化，进一步提升生产效率和良品率。 5. 零件选用建议规范：鉴于异形连接器零件在SMT生产中的常见问题，尤其是偏移和安置不良，制造部门建议R&D和采购在选择这类零件时要考虑制造需求，增加自动安置的比例，以减少人工操作带来的错误。 6. 零件包装建议规范：对零件包装的公差尺寸进行了明确规范，以减少包装过程中的浪费，提高物料利用率。 这份规范的修订版本（Rev1.70）于1988年7月12日发布，并传阅给了制造处、技术中心、工程中心、专案室、资材中心、采购课、物管课、机构部、各工厂的SMT、DIP部门以及IQC（质量检验部门），确保所有相关部门都能理解和遵循这些设计标准，共同保证华硕产品的高质量与一致性。通过严格的遵循这些规则，华硕能够在PCB设计阶段就避免潜在问题，降低成本并提高整体生产效率。