Allegro16.5中文教程：从焊盘到PCB布线

"ALLEGRO16.5 的中文教材是一本详细介绍了如何使用Cadence Allegro 16.5进行PCB设计的教程。教材涵盖了焊盘制作、封装创建、元器件布局、PCB布线以及输出底片的全过程。内容包括使用PadDesigner工具制作焊盘，设置不同类型的钻孔和孔金属化类型，创建和编辑封装，导入网络表并摆放元器件，以及设置和应用各种布线规则，如差分对、线宽、间距约束等。教材还涉及了输出底片所需的参数设置和文件生成步骤，旨在帮助读者掌握完整的PCB设计流程。" 在这本Allegro 16.5的中文教材中，读者将学习到以下关键知识点： 1. **焊盘制作**：通过PadDesigner工具，用户可以创建SMD焊盘、通孔焊盘和过孔。教材详细介绍了如何设置单位（如Mils或Millimeters）和选择不同类型的钻孔形状（圆形、椭圆或矩形），以及孔的金属化类型（金属化或非金属化）。 2. **封装建立**：教程指导用户新建封装文件，设置库路径，并逐步演示如何绘制元件封装。这包括元件外形的精确绘制和编辑，是PCB设计的基础。 3. **元器件布局**：讲解如何建立电路板（PCB）文件，导入网络表以连接电路，并详细介绍如何在设计空间内摆放元器件，以优化布局。 4. **PCB布线**：布线是PCB设计的核心环节，教材详细阐述了PCB层叠结构的设置，以及布线规则的创建，包括对象约束、差分对规则、线宽和过孔规格、间距规则等。此外，还有手工拉线、区域规则应用、扇出布线、差分布线、等长绕线和分割平面等高级技巧。 5. **输出底片**：最后，教材涵盖了Artwork参数的设定，如何生成钻孔文件和输出底片文件，以确保制造过程的顺利进行。 这本教材对于初学者和经验丰富的工程师都是宝贵的资源，通过系统的学习，读者可以全面了解并掌握Allegro 16.5在PCB设计中的各项功能，从而提高设计效率和质量。