微纳尺度下CVSL门强化组合逻辑容错设计：面积效率提升99%

随着微纳集成电路技术的发展，组合逻辑电路的软错误率呈上升趋势，这对其可靠性和稳定性构成了严峻挑战。为了应对这一问题，研究人员韩健和梁华国在他们的论文《基于级联电压开关逻辑的组合逻辑容错设计》中提出了一种创新的解决方案。级联电压开关逻辑（CVSL）作为一种具有高鲁棒性的逻辑门单元，其特性使得它在保持电路性能的同时，能够有效地增强容错能力。 论文的核心贡献是设计了一种“CVSL门对”结构，通过将CVSL门单元巧妙地集成到电路中，实现了对组合逻辑电路的加固。这种方法在不显著增加芯片面积的前提下，显著降低了软错误的发生率。通过在ISCAS89基准电路上的实验，他们发现采用这种加固方法后，电路的软错误率降低了99%以上，相比传统的CWSP加固方案，面积开销仅增加了60.58%，节省了22.16%的空间，显示出极高的性价比。 该研究不仅关注了电路的软错误防护，还兼顾了面积效率，这对于当前追求高性能和低功耗的集成电路设计至关重要。论文的研究背景和关键技术和方法涉及到了数字集成电路的硬件容错领域，包括内建自测试（BIST）、选择性加固策略以及电路设计自动化。此外，作者韩健专注于数字集成电路硬件容错领域的研究，而梁华国则作为资深专家，拥有深厚的内建自测试、数字系统设计自动化以及自动测试 Pattern Generation (ATPG)算法等领域知识。 这篇论文为解决微纳集成电路中的软错误问题提供了一种创新且经济有效的途径，对于提高整个行业的电路可靠性具有重要意义。通过级联电压开关逻辑门的应用和优化设计，该工作为未来的设计者们在面对微纳尺度下复杂电路挑战时提供了新的思考角度和技术参考。