IC验证面试攻略：提高覆盖率与APB协议解析

"本文主要介绍了数字集成电路验证面试中常见的问题，包括转行原因、提高覆盖率的方法、代码覆盖率的成果以及APB协议的理解和应用。" 在数字IC验证领域，面试通常会关注求职者的专业背景、技能掌握以及对特定协议的理解。以下是针对这些常见问题的详细解答： 1. 转行原因：进入IC行业的主要驱动力是行业的广阔发展前景和国家的大力投入。随着技术进步和国产化进程加速，IC行业呈现出强劲的增长势头，提供了良好的职业发展机会。个人兴趣也是重要因素，编程带来的成就感和薪资待遇的吸引力也是不容忽视的。 2. 提高MCDF覆盖率：提高覆盖率是验证过程中关键的一环。可以通过以下方式实现： - 修改设计约束，添加新的测试条件。 - 编写新的测试用例，确保更多场景被覆盖。 - 使用connercase测试难以触及的边界情况。 - 排除不必要的覆盖率，集中资源优化重要部分。 - 结合随机测试和定向测试，利用不同的随机种子增加测试多样性。 - 关注代码覆盖率指标，如行覆盖率、路径覆盖率、翻转覆盖率和状态机覆盖率。 3. 代码覆盖率成果： - 完成100%的寄存器读写测试覆盖率，确保寄存器操作无遗漏。 - FIFO的代码覆盖率达到90%以上，但要注意分支覆盖率和toggle覆盖率不足的问题，可能需要进一步优化。 4. APB协议详解： - APB协议包含8个基本信号，用于控制和数据传输。 - APB协议有idel、setup和enable三个状态，理解这些状态的转换对于正确实现至关重要。 - VIP（验证 Intellectual Property）实现包括slave和master agent，它们通过driver、monitor和sequencer协同工作，支持读写操作、先读后写、先写后读以及连续操作。 - 断言分为立即断言和并行断言，立即断言不依赖时间顺序，而并行断言则涉及时序，通常使用property关键字，并结合sequence进行定义，以确保设计行为的正确性。 面试中，对于这些问题的回答应结合个人经验和项目实例，展示出扎实的理论基础和实践经验。同时，对APB等协议的理解深度和应用能力也是评估候选人专业能力的重要方面。在准备面试时，深入学习和理解这些概念，将有助于在面试中脱颖而出。