IC封装厂自动化物料搬运系统的 holonic 控制模型设计

"这篇文档主要探讨了在IC封装测试工厂中应用自动化物料搬运系统（AMHS）的控制设计，特别是采用整体（Holonic）模型来提高系统的灵活性和适应性。作者Kai-Ying Chen提出了一个全方位的AMHS建模方法，并通过Petri网模型来描述各个组件的行为。" 在当前的制造业环境中，尤其是晶圆后道封装测试领域，自动化物料搬运系统已经成为提升生产效率和应对频繁变化的关键技术。AMHS能够实现物料在生产线间的高效、精确传输，降低人工干预，减少错误和提高生产质量。然而，国内对此类系统的应用相对较少，这篇文献为国内从业者提供了一种新的视角和参考。 "整体（Holonic）概念"是上世纪60年代末提出的一种用于构建高度灵活和动态系统的模型基础。这种理念主张制造系统的控制应由标准化、自主、合作和智能的模块化组件构成，以实现对不断变化和干扰的快速适应。Holonic模型在IC封装厂AMHS的控制设计中，旨在创建一个高度分布式且自适应的系统架构。 论文首先介绍了整体（Holonic）的基本概念及其关键组成部分——"holons"。这些holons是具有独立功能、可协作的智能实体，它们能够在系统中根据需要自我调整和优化。接着，作者深入研究了在IC封装工厂AMHS中的holons行为，这些holons可能包括搬运机器人、自动化存储与检索系统、输送线等关键组件。 为了更深入地理解每个holon的行为，论文采用了Petri网模型。Petri网是一种图形工具，常用于描述和分析并发系统中的状态转移和交互。通过Petri网，可以清晰地表示出各个holon如何在不同条件下进行任务分配、资源共享和决策制定，从而实现整个AMHS的协调工作。 这篇论文为IC封装测试厂的自动化物料搬运提供了创新的控制策略，强调了整体（Holonic）模型在实现高灵活性和自适应性方面的潜力。对于国内希望提升智能制造水平的企业和工程师，这篇文献提供了宝贵的理论指导和技术参考。