ThinkPad 10 平板电脑电路图 LA-A811P REV. 1.0

"这是一份关于Thinkpad 10平板电脑的详细设计图纸，型号为LA-A811P，版本号REV. 1.0。图纸由Compal Electronics公司制作，日期为2014年6月3日，包含Intel BayTrail处理器的电路设计，并涉及了多个组件和功能模块的布局，如3G WWAN、Wi-Fi、RF（无线射频）和NFC（近场通信）等。此外，文件还记录了版本历史，从2013年的初始设计到最终的SOVP（系统验证测试）阶段的改进。" 该图纸详细展示了Thinkpad 10平板电脑的内部构造和电子元件布局，其中关键知识点包括： 1. **Intel BayTrail处理器**：这是Intel推出的一系列低功耗处理器，适用于移动设备，如平板电脑和二合一本。它基于22纳米工艺制造，提供高性能和低能耗的计算能力。 2. **ZIJI2 Schematics Document**：这可能是电路原理图文档，用于描述各个组件如何连接，形成完整的电路系统。工程师会使用这个文档来理解和维修设备。 3. **版本历史**：图纸记录了从2013年6月至2014年6月的多个设计版本，包括SDV（系统开发验证）、FVT-2（功能验证测试第二阶段）、SIT（系统集成测试）、SVT（系统验证测试）、MEconn（ME连接性测试）等，这些都是产品开发中的关键测试阶段，确保硬件和软件的兼容性和稳定性。 4. **BTO Item**和**BOM Structure**：BTO代表“按订单配置”，BOM是“物料清单”。这部分可能包含了根据客户定制需求进行的配置信息和所有部件的列表，对于生产管理和供应链管理至关重要。 5. **3G WWAN SKU**：3G WWAN指的是全球无线广域网络功能，允许平板电脑通过3G网络连接互联网。SKU是库存单位，用于区分不同的产品变体。 6. **Wi-Fi和3G模块**：这些模块分别负责Wi-Fi无线局域网连接和3G蜂窝数据连接，是平板电脑连接网络的关键部分。 7. **RF和EMI/ESD要求**：RF是指无线射频，涉及到天线设计和无线信号的传输。EMI是电磁干扰，ESD是静电放电，两者都对设备的电磁兼容性和抗静电性能有严格要求。 8. **NFC模块**：NFC技术允许设备之间进行短距离无线通信，常用于移动支付、数据交换等应用。 9. **Debug和DBG**：Debug指的是调试过程，DBG标记可能表示某些组件或区域是专为故障排除预留的。 10. **ME和DIGI SKU**：ME可能指微控制器，而DIGI可能是数字功能相关的变体。 11. **ASM/NOASM**：ASM可能表示组件已安装在主板上，而NOASM表示未安装。这对于生产和质量控制非常重要。 这份图纸提供了深入洞察Thinkpad 10平板电脑硬件设计的窗口，包括其核心处理器、网络连接选项以及对电磁兼容性和可靠性的考虑，是工程师进行维护、升级或仿造设计的重要参考资料。