三星智能手机LPDDR3内存芯片规格详解

"K3QF2F20EM-QGCE000_DRAM_216F 15x15_Ver" 本文档详细介绍了三星（Samsung）的一款适用于智能手机的LPDDR3（Low Power Double Data Rate 3）内存芯片，型号为K3QF2F20EM-QGCE000。LPDDR3是LPDDR2的升级版，旨在降低功耗，以满足移动设备对高效能和低能耗存储的需求。 这款内存芯片采用Mobile DRAM Stack规格，具有216FBGA（Fine Ball Grid Array，细球栅格阵列）封装，尺寸为15mm x 15mm。这种小型化封装设计有利于减少移动设备内部空间占用，提高集成度。产品由两部分组成：每部分为8Gb（即1GB）的DDP（Dual Die Package），也就是双芯片封装，每个芯片具有256M x 32的数据宽度，并且每部分都有2个片选线（CS）和2个时钟使能线（CKE）。这意味着内存模块可以同时处理两个命令和时钟信号，从而提高了数据传输速率和效率。 值得注意的是，三星保留了随时更改产品、信息和规格的权利，而不会提前通知。提供的所有信息仅供参考，以“原样”提供，不提供任何类型的保证。此外，文档及其包含的所有信息均为三星电子的独家财产，未授予任何知识产权的许可。这包括但不限于专利、版权、掩模工作、商标或其他知识产权。 三星产品不建议用于生命支持、关键医疗、安全设备或类似应用，因为在这些领域产品故障可能导致生命或人身伤害。同样，产品也不适用于军事或防御应用，或可能有特殊条款和规定的政府采购。 如需获取三星产品的更新信息或额外资料，应联系最近的三星办事处。文档最后强调，所有品牌名称、商标和注册商标均归各自所有者所有。 此文档的日期为2014年，因此，实际的产品特性和市场可用性可能已经有所变化。对于最新的技术规格和产品信息，建议查阅最新的三星产品手册或官方网站。