台达PLC通信协议:开口尺寸与3216排阻特殊处理
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更新于2024-08-08
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本文档主要介绍了台达PLC通信协议中的开口形状及尺寸要求,针对SMT(Surface Mount Technology,表面安装技术)工艺中特定元件的焊盘设计。首先,对于常规的SMT元件,如3216排阻,如果焊盘尺寸已经修改,钢网开口会按照新的尺寸1:1的比例进行,即四个角焊盘宽度为0.5mm,中间焊盘宽度为0.4mm。而对于未修改尺寸的3216排阻,会采用焊盘内侧加0.1mm的圆弧形开口,保持相同焊盘宽度。
对于0603及以上CHIP元件,为了避免锡珠问题,推荐采用特殊的开口设计,如图所示,以确保焊接质量和可靠性。
文章还提到了SMT工艺的基础知识,包括SMT技术的定义和发展历程,以及它在电子工业中的广泛应用。SMT的优势包括组装密度高、可靠性增强、适合高频电路、易于自动化生产等。选择SMT的原因包括电子产品小型化的需求、集成电路的发展、生产成本降低和产品质量提升等因素。
文档中还详细阐述了SMT工艺流程,如焊膏印刷、点/刮胶、元件贴装、回流焊接和质量检查等环节的操作规范和参数控制,以及对生产环境的严格要求,如恒定的温度、湿度、防静电措施等,以确保工艺的稳定性和产品的质量一致性。
最后,文档列举了表面贴装技术在电子产品制造中的实际应用价值,强调了它在电子产品发展和市场竞争中的关键作用。这是一份实用的SMT工艺指南,旨在帮助工程师理解和执行正确的元件焊盘开口设计和工艺流程。
2018-04-27 上传
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陆鲁
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