Cadence Allegro PCB 设计教程：正负底片与铜皮处理

"这篇教程主要关注Cadence Allegro 16.5版本中的正负底片形状处理，以及PCB设计的基本流程和软件版本介绍。教程涵盖了从环境设定到后期处理的完整PCB设计过程，并特别提到了正片和负片铜箔在设计中的优缺点。" 在Cadence Allegro 16.5中，正负底片的Shape处理是PCB设计的关键部分。正片铜箔在设计中通常显示为黑色，代表实际的铜箔区域，这种表示方式直观且易于理解，因为设计者看到的就是最终产品的样子，焊盘无需额外的Flash。然而，正片铜的一个显著缺点是光绘数据量较大，这可能对设计时间和存储需求造成影响。 相反，负片铜箔在设计中显示为白色，意味着非铜箔区域。使用负片铜的优点在于它产生的光绘数据量较小，更适合动态布局和布线修改。但需要注意的是，所有的焊盘必须有Flash名称，以便在加载到Allegro之后，能够正确查看和验证Gerber文件的结果。 Cadence Allegro PCB Training课程详细列出了从基础到高级的11个阶段，包括环境介绍、环境设定、焊盘制作、元件封装、电路板创建、叠层设置、规则管理、布局、布线、覆铜以及PCB设计后处理。这些课程旨在帮助用户熟练掌握Allegro的设计流程。 PCBLayout流程是一个互动与自动相结合的过程，从硬件描述语言(HDL)或原理图设计捕获开始，定义电路板机械堆叠，设置/检查设计规则和约束，加载逻辑数据，安排组件，生成制造输出，物理设计分析，定义电源/接地平面，制造输出检查，以及最后的制造图纸和报告。这一系列步骤确保了设计的完整性和制造可行性。 Cadence提供了多种PCB设计软件版本，包括Allegro PCB Designer、OrCAD PCB Designer Standard和OrCAD PCB Designer Professional，以满足不同层次和需求的用户。Allegro PCB Designer是最常用的一款，它包含基础模块和各种扩展选项，能够提供全面而强大的PCB设计解决方案。 这个教程深入探讨了Cadence Allegro 16.5在正负底片处理上的特点，以及如何通过其丰富的工具集进行高效PCB设计，对于理解和提升PCB设计技能非常有帮助。