ASML光刻机双晶圆传输分系统伺服控制器详解

本文档深入探讨了ASML公司的光刻机TWINSCAN系列中，硅片传输分系统（Wafer Stage）的伺服控制系统设计。文档标题为"EDSServoTwinWaferStage"，它提供了关于该系统所有轴控制器结构的详细概述，包括各个部件的功能描述。特别关注的是A、B和C（400）规格的MA/MSD（主轴和镜像轴）控制精度，如伺服误差和设定时间，这些都是与系统组达成一致的参数。 测量技术部分着重于确保伺服性能的合格性，通过阐述了一种通用的哲学方法，并列举了如Matlab等软件工具在测试和优化过程中的应用。文档还明确了各控制器的需求，并提供了WS（Workstation）预设设置，以满足这些需求。 此外，文档详细讨论了伺服系统在工作流程中的各个环节，包括初始化、硅片循环和转接头操作。对于熟悉wafer stage机械原理的读者来说，这份文档提供了一个宝贵的理解光刻机内部运作特别是传输分系统控制的关键见解。 在整个设计过程中，文档强调了确保光刻机的精确性和稳定性，这对于光刻机行业的精密制造至关重要，尤其是在半导体制造中，每一微米的进步都需要精准的控制。理解并掌握这种高级控制系统的设计细节，对于理解光刻机如何实现高分辨率图案的精确转移，以及如何优化生产效率具有重要意义。因此，阅读这份文档对于希望深入了解ASML光刻机技术的人来说，是一份不可或缺的学习资料。