CADENCE 16.6模型仿真流程详解

"CADENCE_仿真流程" 在CADENCE 16.6的模型仿真流程中，主要涵盖了PCB板图的准备、器件模型的准备以及IBIS模型的转化和加载等多个重要步骤。这些步骤对于确保仿真结果的准确性和可靠性至关重要。 1. **PCB板图的准备** - **原理图设计**：这是设计的基础，需要清晰明了地表示出电路的工作原理和连接关系。 - **PCB封装设计**：为每个元器件创建合适的封装，确保实际布局时元器件能够正确安放。 - **PCB板外型边框**：定义PCB的实际尺寸和禁止布线区域，防止走线超出边界或进入敏感区域。 - **输出网表**：生成电路的连接信息，用于指导后续的布线和仿真。 - **器件预布局**：预先安排关键器件的位置，考虑信号传输、抗干扰、散热等因素。 - **PCB板布线分区**：根据电路性质将PCB划分为不同区域，如高频、低频、数字、模拟等，以优化布线。 2. **器件模型的准备** - **收集IBIS模型**：获取元器件的电气行为模型，这些模型描述了器件在高速信号传输时的行为特性。 - **关键参数收集**：如Tco、Tsetup、Tholdup等，用于精确模拟信号传输时的延迟和阈值。 - **系统时间参数**：如Tclock、Tskew、Tjitter，这些参数影响系统的时序性能。 - **模型校验和验证**：确保模型的准确性和适用性。 3. **IBIS模型的转化和加载** - **IBIS到DML转换**：CADENCE的Allegro软件能将IBIS模型转化为DML模型，使其适应内部仿真环境。 - **转换过程**：在“signalanalyze librarybrowser”窗口中启动转换，选择源IBIS文件，指定转换后的DML文件名和路径。 通过以上流程，CADENCE 16.6可以完成从设计到仿真的全过程，确保在实际生产前对电路性能进行充分评估，解决可能出现的信号完整性问题，提高产品设计质量。这个过程对于高速数字电路和复杂的系统级设计尤其重要，因为它可以帮助设计师在物理实现之前发现并解决潜在的问题，从而节省时间和成本。