深入探究PCI Express 2.0与5.0规范文件下载

下载需积分: 18 | ZIP格式 | 3.91MB | 更新于2024-11-24 | 18 浏览量 | 6 下载量 举报
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该压缩包文件包含了与设计和实现PCI Express (PCIe)卡相关的技术文档,主要关注于PCI Express接口的技术规范版本2.0和5.0。以下是文件中涉及的关键知识点: 1. **PCI Express技术概述**: - PCIe(PCI Express)是一种高速串行计算机扩展总线标准,用于连接主板和高速外围设备。它是PCI(Peripheral Component Interconnect)的继任者,提供了更高的带宽和更低的硬件开销。 - PCIe接口以点对点串行连接取代了并行接口,以减少信号间的干扰,并支持更快的数据传输速度。 2. **PCI Express卡的尺寸和PCB设计**: - PCIe卡设计需要遵循特定的尺寸和电磁兼容性规范,以确保卡能够在各种系统中兼容。PCIe卡的设计包括物理尺寸标准和电子接口标准。 - 设计PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)时必须遵守PCI Express卡的电气规范,包括布线、信号完整性和电源设计等方面。 3. **PCI Express Card Electromechanical Specification Revision 2.0**: - 该规范定义了PCIe卡的机械特性,例如卡的尺寸、卡的边缘连接器的布局和尺寸以及卡上的固定孔位置等。这对于确保不同制造商生产的卡能在各种设备上兼容使用至关重要。 - 规范还详细说明了卡的冷却和电源管理要求,因为随着带宽的增加,卡上的功率消耗也在增长。 4. **PCI Express Base Specification Revision 5.0**: - PCIe Base Specification 5.0是规范的最新版本,它规定了PCIe接口的基础架构和协议,用于指导设备制造商和系统设计者开发符合PCIe标准的产品和系统。 - 在PCIe 5.0版本中,数据传输速率相较于早期版本有显著提高,例如,PCIe 5.0支持高达32 GT/s(Gigatransfers per second)的速率。 5. **文件内容的版本信息**: - PCI_Express_Base_Rev_2.0_20Dec06a.pdf:这是PCI Express基础规范的早期版本,尽管版本较旧,但它为PCIe 1.0和2.0的实现提供了基础,并包含了许多设计和测试PCIe设备所必需的信息。 - PCIExpress Card Electromechanical V2.0.pdf:这是关于PCIe卡的机械和电气规范的详细文档,涵盖了卡的设计、制作、测试和兼容性验证的所有方面。 6. **PCIe的应用**: - PCIe技术广泛应用于台式电脑、服务器、网络设备、存储系统、显卡等领域。它的高速数据传输能力使其成为现代计算机系统中不可或缺的一部分。 - PCIe 5.0技术预计将用于高性能计算、数据中心、云计算基础设施等高端应用场景。 7. **PCIe标准的演进**: - PCIe标准自2003年首次推出以来,经历了多个版本的迭代,每个新版本都增加了更多的带宽和功能,以支持不断增长的高性能计算需求。 - PCIe 5.0是目前最新的正式版本,而最新的研发工作集中在PCIe 6.0和更高的版本上,以期进一步提升速度和效率。 综上所述,该压缩包文件是PCI Express技术开发者和设计师的重要资源,涵盖了从基础协议到机械电气规范,再到具体实现的详细信息,是设计PCI Express卡时不可或缺的技术参考资料。

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OBJECTIVE OF THE SPECIFICATION.................................................................................... 21 DOCUMENT ORGANIZATION ................................................................................................ 21 DOCUMENTATION CONVENTIONS...................................................................................... 22 TERMS AND ACRONYMS........................................................................................................ 23 REFERENCE DOCUMENTS...................................................................................................... 29 1. INTRODUCTION ................................................................................................................ 31 1.1. A THIRD GENERATION I/O INTERCONNECT ................................................................... 31 1.2. PCI EXPRESS LINK......................................................................................................... 33 1.3. PCI EXPRESS FABRIC TOPOLOGY .................................................................................. 35 1.3.1. Root Complex........................................................................................................ 35 1.3.2. Endpoints .............................................................................................................. 36 1.3.3. Switch.................................................................................................................... 39 1.3.4. Root Complex Event Collector.............................................................................. 40 1.3.5. PCI Express to PCI/PCI-X Bridge........................................................................ 40 1.4. PCI EXPRESS FABRIC TOPOLOGY CONFIGURATION....................................................... 40 1.5. PCI EXPRESS LAYERING OVERVIEW.............................................................................. 41 1.5.1. Transaction Layer................................................................................................. 42 1.5.2. Data Link Layer .................................................................................................... 42 1.5.3. Physical Layer ...................................................................................................... 43 1.5.4. Layer Functions and Services............................................................................... 43 2. TRANSACTION LAYER SPECIFICATION ..................................................................... 47 2.1. TRANSACTION LAYER OVERVIEW.................................................................................. 47 2.1.1. Address Spaces, Transaction Types, and Usage................................................... 48 2.1.2. Packet Format Overview ...................................................................................... 50 2.2. TRANSACTION LAYER PROTOCOL - PACKET DEFINITION............................................... 51 2.2.1. Common Packet Header Fields ............................................................................ 51 2.2.2. TLPs with Data Payloads - Rules ......................................................................... 54 2.2.3. TLP Digest Rules .................................................................................................. 56 2.2.4. Routing and Addressing Rules .............................................................................. 56 2.2.5. First/Last DW Byte Enables Rules........................................................................ 59 2.2.6. Transaction Descriptor......................................................................................... 61 2.2.7. Memory, I/O, and Configuration Request Rules................................................... 66 2.2.8. Message Request Rules......................................................................................... 69 2.2.9. Completion Rules.................................................................................................. 80 2.3. HANDLING OF RECEIVED TLPS...................................................................................... 82 2.3.1. Request Handling Rules........................................................................................ 85
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